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  • 2024-11-20 23:07:24
  • 一位封装产业人士在2024年11月19日向证券时报记者分析称，AI已成为先进封装技术最典型的新兴应用。

    • 2024年11月19日，一位封装产业人士向证券时报记者分析称，AI已成为先进封装技术最典型的新兴应用。该人士指出，Nvidia、Intel和AMD等半导体公司已在其产品中采用异构集成技术，以支持实时生成式AI模型的运行和训练具有数十亿个参数的大型语言模型（LLM）。这一技术为AI和数字化发展注入了新动能。 #AMD

  • 2024-11-20 23:07:24
  • 应用材料公司在新加坡设立了EPIC异构集成合作平台，计划与AMD、台积电、三星、英特尔等企业及新加坡多所大学和研究机构展开合作。

    • 应用材料公司在新加坡设立了EPIC异构集成合作平台，计划与AMD、台积电、三星、英特尔等企业及新加坡国立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技研究局下属微电子研究院（IME）、新加坡理工大学等多所大学和研究机构展开合作。 #AMD

  • 2024-11-20 23:07:16
  • Altera在2024年11月24日宣布对其部分FPGA产品系列价格进行上调，以应对市场压力和运营成本上涨。

    • Altera在2024年11月24日宣布对其部分FPGA产品系列价格进行上调，以应对市场压力和运营成本上涨。此次价格调整涉及多个产品系列，包括Cyclone 10 GX/LP、Cyclone V、Cyclone IV、MAX 10 和 MAX V 系列价格上调7%；Stratix V、Stratix IV、Stratix III、Arria V、Arria II、Cyclone III、Cyclone II、MAX II 和 EPCQ-A 系列价格上调20%；AgilexTM 7、AgilexTM 9、Stratix 10、Arria 10 系列价格上调10%。此次调价旨在确保Altera能够持续提供可靠的产品供应，并保持其强大的FPGA解决方案组合，以支持客户需求。FPGA市场目前由美国三大巨头Xilinx（被AMD收购）、Altera（被Intel收购）、Lattice主导，占据八成以上的份额。 #AMD

    关键词：FPGA

    什么是FPGA？

    FPGA，全称为Field-Programmable Gate Array（现场可编程门阵列），是一种可编程的集成电路，能够在制造后进行编程。FPGA的核心特点是其灵活性和可重配置性，使其能够实现几乎任何数字电路的功能。

    FPGA的基本结构

    FPGA由以下几个主要部分组成：

    • 可配置逻辑模块（ALM）：这些模块是FPGA的基本构建块，可以配置为执行各种逻辑功能。
    • 专用功能块：包括数字信号处理（DSP）块和随机存取存储器（RAM）块，用于执行特定任务。
    • 可配置路由互连：这些互连允许不同的逻辑模块和功能块之间进行通信，从而实现复杂的数字电路。

    FPGA的工作原理

    FPGA通过编程来配置其内部的逻辑模块和互连，以实现特定的功能。编程通常使用硬件描述语言（HDL）如VHDL或Verilog，也可以使用C语言进行高级编程。FPGA的灵活性使其能够在设计过程中进行多次修改和优化，从而缩短开发周期。

    FPGA的应用

    FPGA广泛应用于多个领域，包括但不限于：

    • 通信：用于高速数据处理和网络设备。
    • 数据中心：用于加速计算任务和优化数据处理。
    • 嵌入式系统：用于实现复杂的控制逻辑和实时处理。
    • 科研：用于原型设计和实验验证。

    FPGA的优势与挑战

    FPGA的主要优势包括：

    • 灵活性：能够快速适应不同的设计需求。
    • 性能：能够实现高并行处理和高性能计算。
    • 成本效益：在低产量情况下，比专用集成电路（ASIC）更具成本优势。

    然而，FPGA也面临一些挑战，如：

    • 编程复杂性：需要专业的硬件设计知识。
    • 功耗：在高性能应用中，功耗可能较高。
    • 成本：在高产量情况下，ASIC可能更具成本效益。

    FPGA的市场与供应商

    FPGA市场主要由几家大型供应商主导，包括AMD（通过收购Xilinx）和Intel（通过收购Altera）。这些公司提供多种型号的FPGA，适用于从高性能计算到低成本嵌入式系统的各种应用。

    随着技术的不断进步，FPGA在未来的应用前景广阔，尤其是在人工智能、机器学习和大数据处理等领域。

  • 2024-11-20 23:07:14
  • 惠普企业公司在2024年11月亚特兰大SC24会议上宣布其打造的“El Capitan”系统已投入运行，并成为Top500超级计算机排名中的新榜首。

    • 惠普企业公司在2024年11月亚特兰大SC24会议上宣布其打造的“El Capitan”系统已投入运行，并成为Top500超级计算机排名中的新榜首。该系统由AMD的混合CPU-GPU计算引擎驱动，采用43,808台AMD“Antares-A”Instinct MI300A设备，位于美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）。El Capitan的峰值理论性能为2,746.4 petaflops，持续性能为1,742 petaflops，计算效率为63.4%。该系统拥有11136个节点，包含44544个AMD的MI300A处理器，主内存容量高达5.4PB，高性能Linpack（HPL）得分为1.742 exaflops，比Top500榜单中的第二名Frontier快了45%。 #AMD

  • 2024-11-20 23:07:13
  • 领益智造在2024年11月15日正式获得超威半导体AMD供应商代码，进军AI超算液冷领域。

    • 领益智造在2024年11月15日正式获得超威半导体AMD供应商代码，进军AI超算液冷领域。公司通过不断探索散热技术与材料，形成了一套完整的散热解决方案，覆盖智能手机、智能穿戴、XR、光伏逆变器、储能系统、AI相关应用服务器等各类终端电子产品。领益智造与AMD的合作将涉及散热解决方案、电子产品功能件、供应链合作、研发合作和市场拓展等多个方面。公司将为AMD的GPU、CPU等产品提供散热模块或散热器件，包括热管、均热板、石墨片、导热垫片和导热胶等，同时提供精密功能件和参与供应链中的生产制造服务。双方还将在新产品的研发阶段进行合作，共同开发适应未来技术趋势的散热技术和产品。领益智造通过与AMD的合作，进一步拓展其在AI、服务器、笔记本、PC、显卡、可穿戴设备、人形机器人等领域的市场，未来订单有望逐步释放，为公司带来新的增长点。 #AMD

  • 2024-11-20 22:51:57
  • 亿万富翁投资者在2024年第三季度财报发布后，调整了投资组合，卖出苹果股票，转而买入加拿大电商巨头Shopify股票。

    • 亿万富翁投资者在2024年第三季度财报发布后，调整了投资组合，卖出苹果股票，转而买入加拿大电商巨头Shopify股票。苹果公司第三季度财报显示，收入同比仅增长6.1%，远期市盈率为30.67，股息收益率为0.44%，显示出增长放缓的迹象。尽管苹果仍被视为“伟大的公司”，但其估值和增长潜力已不再吸引高风险偏好的亿万富翁投资者。相比之下，Shopify在2024年第三季度财报中表现出色，收入同比增长26.1%至21.6亿美元，每股收益超出市场预期33.33%，显示出强劲的增长潜力。公司预计第四季度收入增长25%，全年盈利增速预计将达到51.35%，显示出其在全球电商转型中的领先地位。Shopify股票在财报发布后股价大幅上涨，投资者情绪高涨，吸引了亿万富翁投资者的关注和资金。 #苹果

  • 2024-11-20 22:50:00
  • 特斯拉在近期向SK海力士和三星表达了采购HBM4的意向，用于强化其超级电脑Dojo的性能。

    • 特斯拉在近期向SK海力士和三星表达了采购HBM4的意向，用于强化其超级电脑Dojo的性能。据报道，SK海力士和三星近期接获特斯拉的HBM4供应要求，正在研发样品。特斯拉将在测试样品后选择其中一家供应商。相较微软、Meta、谷歌等主要采购定制化芯片，特斯拉将采购通用HBM4。这一决策预计将在比较样品性能后决定主要供应商。半导体行业消息人士称，三星电子和SK海力士正在各自为特斯拉公司开发第六代高带宽内存（HBM4）芯片原型。特斯拉已要求这两家公司提供通用的HBM4芯片，预计将在对两家公司的样品进行测试后选择其中一家作为其HBM4供应商。 #特斯拉

    关键词：HBM4

    HBM4（High Bandwidth Memory 4）是一种新一代的高带宽内存技术，预计将在2026年推出。HBM4的主要特点和优势包括：

    技术规格

    • 接口宽度：HBM4将采用2048位的接口，相较于前代产品，这将显著提升数据传输速度。
    • 数据传输率：支持高达6.4 GT/s的数据传输率，进一步增强了内存的性能。
    • 容量：每堆栈的容量可达64 GB，支持4-high到16-high的TSV堆栈。
    • 工艺节点：HBM4的基础芯片将采用12nm和5nm工艺节点，分别由TSMC的N12FFC+和N5技术实现。

    应用领域

    • 人工智能（AI）：HBM4专为AI应用设计，能够满足生成式AI和高性能计算（HPC）的需求。
    • 高性能计算（HPC）：HBM4的高带宽和低延迟特性使其成为HPC领域的理想选择。

    发展动态

    • 合作开发：SK hynix和TSMC已签署合作协议，加速HBM4的开发和采用，特别是在先进封装技术方面。
    • 标准化：JEDEC正在接近完成HBM4的标准化工作，预计将进一步提升其兼容性和市场接受度。
    • 未来展望：HBM4之后，Micron计划在2028年推出HBM4E，进一步扩展容量和性能。
    HBM4的推出预计将大幅提升GPU和其他高性能计算设备的性能，特别是在AI和HPC领域，其高带宽和低功耗特性将推动这些领域的技术进步。

  • 2024-11-20 22:49:59
  • 美芯晟在近期宣布，特斯拉的5000mAh磁吸移动电源内置了美芯晟的无线充电芯片。

    • 美芯晟在近期宣布，特斯拉的5000mAh磁吸移动电源内置了美芯晟的无线充电芯片。特斯拉是一家美国的电动汽车和清洁能源公司，其生产的电动汽车在全球拥有很高的知名度和用户基数。充电头网拆解了一款特斯拉的磁吸无线充，发现其内置两个无线充电线圈输出和一个无线充电输入，均使用美芯晟无线充电芯片进行无线充输出输入管理。 #特斯拉

  • 2024-11-20 22:49:18
  • 雷军在近日因一张“睡在车间”的摆拍图片上热搜，展现了其在新能源汽车领域的努力和关注。

    • 雷军因一张“睡在车间”的摆拍图片上热搜，展现了其在新能源汽车领域的努力和关注。这张图片引起了公众对雷军和小米汽车SU7的关注，并与特斯拉的Model 3进行了比较。小米汽车SU7被视为小米品牌生态的一部分，与小米的其他软硬件产品结合，形成闭环的品牌服务生态体系。相比之下，特斯拉的业务模式围绕汽车销售展开，包括汽车租赁、软件服务、动力和储能等，并通过自营店颠覆了传统汽车销售模式。特斯拉在研发和生产上投入大量资源，包括自研AI芯片和建设电池厂，而小米的资本开支则主要用于构建品牌生态体系。 #特斯拉