英特尔 INTC

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新闻事件


归纳总结自新闻媒体报道

英特尔LunarLake处理器发布与推迟发货


英特尔宣布推出新一代LunarLake处理器,并计划于明年推出更多版本。然而,据业内人士透露,原定于6月发货的AIPC处理器(代号LunarLake)可能被推迟。

首次报道: 2024-06-04 17:34:40

最后报道: 2024-06-21 08:46:40

英特尔、宝德、英维克联合推出首款多平台液冷铝冷板系统


英特尔、宝德、英维克联合推出首款兼容多平台的液冷铝冷板系统,旨在让第三代、四代至强处理器充分发挥性能。

首次报道: 2024-06-17 08:05:53

最后报道: 2024-06-17 08:18:33

英特尔推出至强6能效核处理器


英特尔近期宣布推出至强6能效核处理器,该产品由英特尔数据中心与人工智能事业部副总裁RyanTabrah介绍,并计划于今年Q3正式上市。

首次报道: 2024-06-06 17:22:29

最后报道: 2024-06-08 10:41:54

ASML年内将向台积电和英特尔交付High-NAEUV光刻机


ASML宣布年内将向台积电和英特尔交付高数值孔径极紫外(High-NAEUV)光刻机,这是在最近的电话会议中由达森表示的。

首次报道: 2024-06-06 21:05:24

最后报道: 2024-06-06 21:05:41

英特尔预测未来AIPC市场占有率


英特尔预测到2028年,约八成PC出货将是AIPC,而到2027年,预计六成新PC将是AIPC。

首次报道: 2024-05-15 13:12:41

最后报道: 2024-06-05 23:11:53

英特尔与阿波罗达成110亿美元投资协议


英特尔与阿波罗全球管理达成一项最终协议,阿波罗将投资110亿美元从英特尔手中收购爱尔兰合资企业49%的股份。

首次报道: 2024-06-05 04:17:37

最后报道: 2024-06-05 07:37:20

其他新闻


首次报道: 2024-06-05 15:12:51

最后报道: 2024-06-21 21:24:41


网络事件


提取收集自网络评论,有真实性风险,请注意甄别

更新时间 2024-06-23 20:37:39


  • 事件1: 2024-06-22

  • 摘要:在最新的10节点挑战中,配备第二代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®傲腾™持久内存和DAOS文件系统的三套系统包揽了前三名,其存储性能表现卓越,第一名成绩超过非DAOS系统最高成绩的三倍以上,为存储性能设定了新的标准。


  • 事件2: 2024-06-22

  • 摘要:评论者@S_Archer指出,原计划中Lunar Lake芯片应在Arrow Lake之后推出,采用20A工艺节点。然而,鉴于市场需求,英特尔可能需要提前推出Lunar Lake,并可能依赖台积电(TSMC)的制造能力以加速进程。评论者认为,利用TSMC的优势以领先于AI PC趋势,对英特尔而言是一个更明智的选择。


  • 事件3: 2024-06-22

  • 摘要:建筑成本上升和劳动力短缺是导致设施建设延期的主要原因。尽管供应商最初计划按照英特尔和台积电在州内新建半导体生产设施的计划进行建设,但仍遭遇了这些挫折。此外,英特尔的工厂最近已转向使用极紫外光(EUV)技术,而那些仍使用深紫外光(DUV)技术的工厂则利用率不足。苹果、英伟达、英特尔、AMD等公司都在争取从台积电获得N3芯片,目前尚无供应限制。


  • 事件4: 2024-06-22

  • 摘要:评论指出,尽管英特尔的生产能力巨大,但可能不足以支持其CPU、GPU及第三方制造的需求。部分工厂仍在使用DUV技术,无法生产低于Intel 7的产品。此外,市场对先进芯片如N3的需求旺盛,包括苹果、NVIDIA和AMD在内的多家公司均面临供应不足的问题。然而,英特尔正在提升其生产节点和技术能力,Intel 3已进入大规模生产阶段,且Arrow Lake预计将采用更先进的20A工艺。


  • 事件5: 2024-06-22

  • 摘要:评论者认为英特尔即将推出的Sierra Forest处理器虽然在服务器领域相对于英特尔现有产品有所提升,但面对AMD即将发布的Zen 5处理器,其竞争力仍然不足。评论指出,尽管Sierra Forest在性能上有所改进,但与AMD的Zen 5相比,它可能很快就会显得过时。此外,评论还提到英特尔的Granite Rapids处理器,认为它只是现有架构的又一次迭代,而Zen 5预计将明显超越它。尽管Sierra Forest可能在制造工艺上更为高效,但其架构已被AMD和英特尔自身的新技术所超越。


  • 事件6: 2024-06-22

  • 摘要: 根据网络评论,资深财经内容编辑正在构思一篇财经报道。评论中提到了@S_Archer以及一个链接www.tweaktown.com/...,但具体内容未在评论中详细说明。因此,报道的摘要需要进一步调查和分析该链接指向的内容,以便准确地反映评论者的观点和相关财经信息。编辑应访问该链接,收集相关数据和信息,然后撰写一篇关于该主题的深入财经报道。


  • 事件7: 2024-06-22

  • 摘要:根据Mizuho的转录评论,Pat Gelsinger参与了Intel的两款芯片——Granite Rapids和Diamond Rapids的重新设计。Granite Rapids已知将采用Intel-3工艺,支持三倍内存带宽、MCR DIMM、CXL 2.0、128核心和新网格架构。原计划Granite Rapids使用Intel-4工艺,但现已变更。至于Diamond Rapids,尽管2022年的泄露信息提到PCIe 6和CXL 3.0,但Pat Gelsinger的重新设计可能使其跃进至光学IO技术,与传闻中Falcon Shores的光学IO相呼应。这两款产品的改进是在Pat Gelsinger上任后进行的,显示了其对产品路线图的重大影响。


  • 事件8: 2024-06-22

  • 摘要:根据Fox News的最新民意调查,拜登领先特朗普2个百分点。这一结果可能反映了公众对特朗普支持度的下降,网络评论中甚至出现了“Dump Trump!”(抛弃特朗普)的呼声。这表明在即将到来的选举中,特朗普面临的挑战可能比预期更为严峻。


  • 事件9: 2024-06-22

  • 摘要:在2016年,特朗普被曝出其价值5000万美元的高尔夫俱乐部在纳税时估值仅为140万美元。特朗普在法庭上辩称,该俱乐部由于不公平的评估,其实际价值应为140万美元。这一估值与他向美国政府提交的92页财务披露文件中的5000万美元估值形成鲜明对比。该文件是在他竞选总统期间提交的,其中将该俱乐部列为价值超过5000万美元的资产。此外,该俱乐部对潜在会员收取25万美元的入会费。特朗普的这一法律行动引发了公众对其财务透明度和估值准确性的质疑。


  • 事件10: 2024-06-22

  • 摘要:评论指出,关于Skymont e-core与Raptor Cove P-core的比较最初源自Intel在Computex上的演讲。这一信息对于理解当前处理器技术的发展趋势和市场竞争具有重要意义。


  • 事件11: 2024-06-22

  • 摘要:网络评论中提到了对Raptor Cove P-cores与Lunar Lake Skymont e-cores的比较,这些比较源自Intel在Computex上的演讲,该演讲现已可在线观看。评论建议观看该视频以获取更多信息。


  • 事件12: 2024-06-22

  • 摘要:评论中提到了一个商业术语,指的是降低劳动力成本或投入物资的成本,并质疑了这一信息的来源。同时,评论者引用了Investopedia网站的定义,指出收入是指从正常商业运营中产生的资金。这篇报道可以探讨企业如何通过降低成本来提高收入,并分析这种策略的有效性和潜在风险。


  • 事件13: 2024-06-22

  • 摘要:评论者质疑@Shamanski提供的信息的真实性,并指出任何负面情况主要是由于疫情造成的。评论者建议通过www.factcheck.org进行事实核查,并预料@Shamanski可能会对该网站有异议。


  • 事件14: 2024-06-22

  • 摘要: 一项新的研究发现,无证移民每年向美国社会保障体系贡献数十亿美元,然而他们却无法享受相应的福利。这一现象揭示了当前社会保障体系的潜在漏洞,并引发了关于移民政策和福利分配的广泛讨论。


  • 事件15: 2024-06-22

  • 摘要:根据网络评论,研究显示非法移民对美国经济有积极影响,包括促进经济增长、提高本土居民福利、贡献更多税收、减少企业外包工作及进口外国商品的动机,以及通过降低商品和服务价格使消费者受益。经济学家估计,对非法移民的合法化将显著提升他们的收入和消费,进而增加美国国内生产总值。


  • 事件16: 2024-06-22

  • 摘要:根据穆迪分析首席经济学家马克·赞迪的观点,拜登的政策更有利于经济发展,能够带来更高的增长和更低的通胀。穆迪的一项研究显示,特朗普的计划可能导致2025年中旬的经济衰退,其四年任期内的年均经济增长率为1.3%,而拜登政策下的年均增长率为2.1%,这与疫情前十年美国经济的平均增长率相符。


  • 事件17: 2024-06-22

  • 摘要:根据Moody's的分析,如果特朗普政府在明年执政,预计通胀率将从当前的3.3%上升至3.6%,远高于拜登政府预测的2.4%。此外,与拜登政府相比,特朗普政府任期结束时,美国将减少320万个工作岗位,失业率将达到4.5%,比拜登政府高出0.5个百分点。


  • 事件18: 2024-06-22

  • 摘要:最新税改政策将最高税率从39.6%降至37%,尽管这不是最大的税率削减,但富裕阶层仍承担着最大比例的税收负担。


  • 事件19: 2024-06-22

  • 摘要:根据最新的福克斯新闻全国调查显示,拜登总统在假设性的对决中首次超越前总统特朗普,成为领先者。自去年10月以来,这是拜登首次领先。经济正面看法的上升,达到了拜登任期内的最高水平。自5月以来,总统竞选的差距发生了3个百分点的变化,上个月特朗普领先1个百分点,而拜登现在领先2个百分点,比例为50%对48%,这一差距在误差范围内。在包括其他潜在候选人的扩展投票中,拜登以1个百分点的优势领先特朗普(43%对42%),罗伯特·F·肯尼迪获得10%的支持,科内尔·韦斯特和吉尔·斯坦各得2%。上个月,特朗普以3个百分点的优势领先拜登(43%对40%)。关键在于独立选民的态度变化。


  • 事件20: 2024-06-22

  • 摘要:前美国总统唐纳德·特朗普(DJT)宣布从英伟达(NVDA)购买了数万个人工智能芯片,标志着其企业正式进军AI领域。华尔街对此反应积极,Wedbush和Morgan Stanley分别给出了$500和$525的目标股价。评论中还提到,特朗普的商业才智将可能将该公司转变为AI行业的领军企业,尤其是在他可能重返白宫的背景下,建议投资者积极购买该公司的股票。


  • 事件21: 2024-06-21

  • 摘要:本报道将探讨UBS所提及的哪些股票可能在今年11月的“红色浪潮”中获益。这一分析将基于市场趋势、政策导向以及行业表现,旨在为投资者提供潜在的投资机会和策略建议。


  • 事件22: 2024-06-20

  • 摘要: 英特尔计划在2024年第三季度推出Lunar Lake处理器,该处理器将搭载Skymont E-cores,显示出显著的IPC提升。与此同时,AMD计划在2024年下半年发布基于台积电5nm级N4变种工艺的Zen 5处理器,用于PC客户端和服务器市场。目前,关于Intel 3与TSMC 3nm工艺的比较尚无实际意义,因为Zen 5芯片不会采用这些工艺,而可能采用TSMC 3nm工艺的将是2025年推出的Zen 5c继任者Bergamo。


  • 事件23: 2024-06-20

  • 摘要:台湾半导体公司(Taiwan Semiconductor)的股价目标被上调,原因是伯恩斯坦(Bernstein)对其指导方针和每股收益(EPS)增长持积极态度。


  • 事件24: 2024-06-20

  • 摘要:根据网络评论,85亿美元的CHIPS法案资金将不再必要,因为相关项目已在俄亥俄州启动,专注于人工智能硬件的开发。


  • 事件25: 2024-06-20

  • 摘要:评论指出,TSM在电话会议中声明其*N3P*技术与18A在性能功耗面积(PPA)上大致相当,并强调了N3P的性能。此外,TSM还声称其N2技术在无BSP的情况下优于18A。评论者强调,尽管TSM和Intel都在推广其产品,但应谨慎解读他们的声明。评论者还指出,Intel的Pat回应称18A技术使Intel达到了工艺领导地位。评论者建议,在评估两家公司的性能声明时,应仔细分析并保持批判性思维。


  • 事件26: 2024-06-20

  • 摘要:评论指出苹果公司在智能手机市场中占据主导地位,获取了整个市场82%的利润。尽管苹果的营收高,但长期无利润则意味着失败。评论者将苹果与英伟达进行对比,指出英伟达虽然在出货量上不占优势,但在利润份额上表现出色,尤其是在AI计算市场。预计英伟达的盈利能力将超过苹果,尽管其营收仅为苹果的一半,这反映了英伟达在利润份额上的强大地位。


  • 事件27: 2024-06-20

  • 摘要:评论指出,英特尔高管已承认在18A工艺之前无法实现技术领先,而其3纳米和20A工艺均落后于台积电的最新技术。市场普遍认为AMD、英伟达和台积电的组合比英特尔更具竞争力,导致AMD股价上涨。除非英特尔全面采用台积电技术或开发出超越台积电的成本效益更高的工艺技术,否则AMD将继续在市场上获得优势。


  • 事件28: 2024-06-20

  • 摘要:据Intel第一季度财报电话会议记录和Gaudi白皮书透露,Intel计划在今年推出PCIE Gaudi3卡,预计最早可能在9月发布。Gaudi3单卡性能达到1835 TFLOP/sec BF16,超越了B100的性能。与前代产品相比,Gaudi2的性能为435 TFLOP/sec BF16,而Ponte Vecchio为839 TFLOP/sec BF16。Intel表示,Xeon处理器搭配Gaudi加速器的使用案例受到了客户的积极响应,因此计划在今年晚些时候推出Gaudi3。


  • 事件29: 2024-06-20

  • 摘要: 英特尔(INTC)在6月20日的交易中股价上涨1.22%,收盘价为31.005美元/股,成交额达1.62亿美元。根据最新财务数据,截至2024年3月30日,英特尔的收入总额为127.24亿美元,同比增长8.61%,归母净利润为-3.81亿美元,但同比增长显著,达到86.19%。投资者应关注即将到来的7月25日,届时英特尔将发布2024财年的中期财务报告。


  • 事件30: 2024-06-20

  • 摘要:英特尔最新的Lunar Lake处理器将由台积电代工,其中计算模块采用N3B工艺,平台控制模块使用N6工艺。而酷睿Ultra 100的真正后继产品Arrow Lake的具体工艺细节尚未明确,英特尔对此信息披露有限。


  • 事件31: 2024-06-19

  • 摘要: 评论指出,新一代处理器将拥有高达192个核心,并采用3纳米工艺制造。文章提到,AMD的产品从发布到实际上市的时间通常比英特尔长,但远不及FPGA供应商的延迟。例如,Genoa处理器于2022年11月发布,但直到2023年才开始大量出货。此外,预计在2024年第三季度,性能核心的领导地位将从AMD转移到英特尔。据联想经理的声称,AMD的Zen 5 CPU可能仅提供10%的IPC(每周期指令数)提升。


  • 事件32: 2024-06-19

  • 摘要: 英特尔(INTC)在6月19日盘中股价下跌1.23%,收盘价为30.6美元/股,当日成交额达4.72亿美元。根据最新财务数据,截至2024年3月30日,英特尔的收入总额为127.24亿美元,同比增长8.61%;归母净利润为-3.81亿美元,但同比增长显著,达到86.19%。投资者关注的下一个重要事件是7月25日,届时英特尔将发布2024财年的中期财务报告。


  • 事件33: 2024-06-19

  • 摘要: 英特尔公司最近宣布,根据其“四年五个制程节点”计划,成功实现了Intel 3制程节点的大规模量产。这一成就标志着公司技术进步和生产效率的显著提升。Intel 3相较于前一代Intel 4,实现了约0.9倍的逻辑微缩和17%的每瓦性能提升,主要得益于对EUV技术的更广泛应用和生产工艺的优化。此外,Intel 3引入了更高密度的设计库,并快速提升了产量。作为基于FinFET技术的最后一个节点,Intel 3为英特尔进入GAA(Gate-All-Around)技术时代奠定了基础。公司还推出了多个Intel 3的演化版本,以满足不同客户的需求,包括针对3D堆叠优化的Intel 3-T和实现功能拓展的Intel 3-E等。Intel 3的成功量产不仅推动了“四年五个制程节点”计划的进展,也为即将到来的半导体“埃米时代”铺平了道路,预示着更多新技术的应用,如Intel 20A和Intel 18A等先进制程技术。


  • 事件34: 2024-06-18

  • 摘要: 英特尔(INTC)在6月18日交易中股价上涨1.21%,达到30.82美元/股,成交额为5.08亿美元。根据最新财务数据,截至2024年3月30日,英特尔的收入总额为127.24亿美元,同比增长8.61%;归母净利润为-3.81亿美元,但同比增长显著,达到86.19%。投资者应关注即将到来的7月25日,届时英特尔将发布2024财年的中期财务报告。


  • 事件35: 2024-06-18

  • 摘要: 英特尔公司正面临集体诉讼,原告指控其在2023年业绩报告中未正确披露晶圆代工部门的巨额亏损。诉讼由Levi & Korsinsky律师事务所发起,呼吁受影响的投资者加入。英特尔自2024年第一季度起采用“内部代工”模式,但此前未单独报告该部门业绩。4月2日,英特尔披露了该部门独立业绩,显示2023年亏损约70亿美元,2024年第一季度亏损扩大至25亿美元,导致股价下跌,市值缩水超三分之一。此外,英特尔外包了约30%的产能给台积电等,这一行为激怒了投资者。诉状认为英特尔夸大了“英特尔代工服务”部门的增长和利润,涉嫌虚假陈述或隐瞒。


  • 事件36: 2024-06-18

  • 摘要: 英特尔宣布战略投资立讯精密,这一举措预计将帮助立讯精密进一步拓展其在北美AI服务器市场的业务。立讯精密与英特尔已在多个领域展开合作,包括数据中心的高速互联产品、液冷散热系统和电源系统等。立讯技术不仅为英特尔的合作伙伴联盟提供解决方案,还是Intel OCSP社区部件及方案的供应商。此次合作将利用英特尔在芯片技术上的优势和立讯在高速互联技术上的专长,共同开发适应下一代服务器/交换机芯片需求的高速互联产品,解决当前服务器/交换机在传输上的技术难题。


  • 事件37: 2024-06-18

  • 摘要:立讯精密工业股份有限公司,一家位于中国广东省东莞市的知名企业,自2004年成立以来,已在连接线、连接器、电脑周边设备等领域建立了强大的市场地位。2023年,立讯精密实现了显著的财务增长,营业收入达到2319.05亿元,同比增长8.35%,归母净利润首次突破百亿,达到109.53亿元,同比增长19.53%。其消费性电子业务表现尤为突出,营收占比高达85.03%。此外,公司在绿色可持续发展方面也取得了显著进展,通过实施节能减排和绿色生产措施,清洁能源使用比例提升至63%,并积极参与气候变化相关活动,荣获“气候变化领导力奖”。立讯精密不仅在业绩上表现出色,也在可持续发展方面展现了领导力。


  • 事件38: 2024-06-18

  • 摘要:评论者建议关注Jim Keller在离开英特尔后的访谈,这些访谈涵盖了英特尔的优点和不足。特别提到,Jim Keller对英特尔工程师的质量印象深刻。


  • 事件39: 2024-06-18

  • 摘要:英特尔(INTC)计划在其多种产品中采用3nm晶圆技术,包括Battlemage GPU、下一代CPU架构的模块以及数据中心产品。英特尔为此额外支付了7亿美元,以获得价值140亿美元的3nm晶圆。AMD预计将使用3nm工艺生产其即将推出的Zen 5 CPU架构,但具体价格尚未公布。NVIDIA面临TSMC计划提高3nm晶圆价格超过5%的情况,且先进封装价格预计明年将上涨10%至20%。NVIDIA CEO Jensen Huang对TSMC的价格上涨表示支持,暗示NVIDIA的3nm产品价格可能因此上涨。


  • 事件40: 2024-06-18

  • 摘要:据网络评论指出,英特尔公司曾表示其Meteor Lake处理器的先进封装存在短缺问题,这限制了销售。评论者认为英特尔将寻求第二供应商以稳定价格和产能,并指出根据英特尔的说法,从初始承诺到产品上市的时间跨度超过三年。报道将关注这一供应链挑战对英特尔及其产品线的影响,以及公司如何应对以确保市场供应。


  • 事件41: 2024-06-18

  • 摘要: 评论指出,英特尔公司已多次强调其5N4Y产品的成本将非常高昂,这部分成本将计入代工费用,并反映在公司的利润与损失报表中,可能体现在成本费用或研发费用中。英特尔计划根据市场竞争情况,特别是参考台积电的价格,为其内部集团定价晶圆。台积电已宣布其N3晶圆定价偏低,并正在上调价格,这将导致部分利润从产品集团转移至英特尔的代工服务(IFS)。此外,英特尔承认其N7代晶圆因缺乏EUV备份计划而成本高昂。目前,台积电的N4代和N3代工艺在英特尔内部均已进入大规模生产阶段。


  • 事件42: 2024-06-18

  • 摘要:评论者认为当前对某公司的估值可能过于乐观,并预测一旦相关法律诉讼展开,我们将了解到高管们可能有意误导那些不断购买该公司股票(此处指英特尔INTC)的投资者。这些投资者似乎未能从过去的教训中吸取经验,继续在公司明显面临困境时购买其股票。


  • 事件43: 2024-06-18

  • 摘要:据报道,一项法案旨在阻止《CHIPS法案》受益者使用中国设备。


  • 事件44: 2024-06-18

  • 摘要:英特尔公司面临的核心问题在于其商业模式,特别是其垂直整合制造模式与台积电的代工模式之间的竞争。随着晶圆厂成本的增加,代工模式在成本分摊和工艺良品率学习曲线上更具优势。此外,英特尔采用的复杂指令集CPU架构在当前以功耗为主要考量的移动计算芯片市场中面临挑战,而苹果等大客户转向自研芯片也对其构成威胁。尽管英特尔拥有优秀的管理团队和技术积累,但其商业模式的根本问题需要解决,才能恢复市场信心。


  • 事件45: 2024-06-18

  • 摘要: 英特尔与东方国信合作建立了一个通用研发平台,旨在通过联合测试提升东方国信的大数据解决方案和分布式数据库等产品的性能。此次合作涉及东方国信的BEH大数据解决方案、CirroData分布式数据库、BONC IIoT、数据科学云、BIVS及边缘智能计算等多个产品,与英特尔的组件进行了深度整合。目前,这一联合解决方案已在多个行业领域成功实施,显示出双方技术合作的成果和市场潜力。


  • 事件46: 2024-06-17

  • 摘要:台湾半导体制造公司(TSMC)计划将其3nm芯片价格提高超过5%,并且预计明年先进封装价格将上涨10%至20%。这一价格调整反映了TSMC客户(尤其是AMD)在向3nm工艺节点迁移时面临的挑战,以及先进封装能力的稀缺性。由于TSMC的先进封装成本和供应限制,AMD的大部分产品将继续采用将芯片片粘合在塑料基板上的制造方式。此外,TSMC的先进封装产能主要被其主要客户如Nvidia和AMD占据,其中Nvidia的需求最高,约占一半产能。