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新闻事件


归纳总结自新闻媒体报道

AMD即将推出锐龙9000系列桌面处理器


AMD首席执行官苏姿丰在台北国际计算机展宣布,锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市。此消息发布后,AMD股价上涨超过4%,成交额显著增加。

首次报道: 2024-06-03 11:08:15

最后报道: 2024-06-21 05:36:20

大摩下调AMD评级:AI业务面临挑战


摩根士丹利将AMD的股票评级从“跑赢大市”下调至“与大市持平”,指出AMD在AI业务方面仍面临重大挑战。

首次报道: 2024-06-11 04:59:46

最后报道: 2024-06-11 17:36:45

AMD计划第四季度推出MI325X人工智能芯片


AMD宣布将在第四季度发布MI325X人工智能芯片,这一消息在6月3日的台北国际电脑展上由AMD首席执行官苏姿丰确认。

首次报道: 2024-06-03 10:58:11

最后报道: 2024-06-03 11:48:02

其他新闻


首次报道: 2024-05-30 20:34:27

最后报道: 2024-06-21 18:17:18

5月30日晚间上市公司利好消息一览(附名单)

东方财富研究中心 | 2024-05-30 20:34:27

公告精选:震裕科技子公司收到蔚来科技定点通知函 项目生命周期总金额约21.68亿元

证券时报网 | 2024-05-30 20:57:19

5月31日上市公司重要公告集锦:震裕科技子公司收到蔚来科技定点通知函

证券日报 | 2024-05-30 21:36:28

AMD连放大招!三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲

财联社 | 2024-06-03 15:06:13

AMD苏姿丰最新发声:现在处于AI大周期开端

第一财经 | 2024-06-03 16:39:57

芯片战场丨英伟达AMD争相公布AI路线图 云端终端芯片酣战

21世纪经济报道 | 2024-06-03 19:08:01

新鲜早科技丨SpaceX星舰已准备好第四次试飞;AMD叫板英伟达;亚马逊寻求在南非推出“星链”竞争对手

21世纪经济报道 | 2024-06-04 10:09:55

AMD、英特尔再战英伟达

界面新闻 | 2024-06-04 15:50:42

兴森科技:暂未与AMD或英伟达合作

北京商报 | 2024-06-04 20:07:31

郭明錤:AMD与Samsung Foundry在3nm GAA上目前并无任何实质进展

财联社 | 2024-06-06 06:45:26

郭明錤:AMD与Samsung Foundry在3nm GAA上目前并无任何实质进展

界面新闻 | 2024-06-06 07:17:57

赋能超前AI体验 AMD推出“Zen 5”架构下一代锐龙处理器

上海证券报·中国证券网 | 2024-06-06 19:55:18

摩根士丹利将AMD评级下调至平配

财联社 | 2024-06-10 09:41:45

6月14日A股大盘走势全景图:大盘涨0.12% CPO、AMD概念板块涨幅居前

巨丰投顾 | 2024-06-14 15:35:03

第五代AMD EPYC处理器将于2024年下半年上市

界面新闻 | 2024-06-21 18:17:18


网络事件


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更新时间 2024-06-23 20:30:00


  • 事件1: 2024-06-22

  • 摘要:2024年第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将于7月26日至7月29日在上海新国际博览中心举行。本次展览会的新闻发布会于6月21日在上海浦东嘉里大酒店召开,多位政府官员和行业领袖出席,包括上海市委宣传部副部长王亚元、中国音像与数字出版协会第一副理事长张毅君等。发布会上,张毅君、王亚元和邵世志分别发表致辞,唐贾军介绍了展会的安全保障措施,而万方昱则详细介绍了展会的筹备情况和全新内容。本届ChinaJoy将展示中外企业的最新技术和产品,预计将吸引大量观众和媒体关注。


  • 事件2: 2024-06-22

  • 摘要:群创光电近期成功切入面板级扇出型封装(FOPLP)市场,其产能已满载,主要服务于国际整合元件大厂,产品聚焦于车用、高效运算及通讯领域。群创的FOPLP产线目前月产能约1,000片,并已向多家客户送样验证,预计今年下半年将实现量产。群创总经理杨柱祥表示,公司过去三年的「More than Panel」转型策略已见成效,今年被视为群创跨足半导体的「先进封装量产元年」。FOPLP技术的特色在于使用玻璃基板,相比传统封装技术,在体积和效能上均有显著提升。此外,群创还与日本TECH EXTENSION合作,计划在其无尘室中引入基于BBCube技术的新一代3D封装技术,进一步强化半导体供应链。


  • 事件3: 2024-06-22

  • 摘要: 2023年9月以来,全球半导体行业显示出明显的复苏迹象,尤其是存储和逻辑电路领域。北美和亚太地区,尤其是消费和计算电子领域,复苏更为显著。相比之下,欧洲和日本由于产品多集中在工业和汽车领域,市场压力较大。中国作为全球重要的半导体产销国和出口国,其集成电路产量和出口额均实现较快增长。存储市场规模正在高速反弹,逻辑电路得益于消费电子复苏和AI算力需求上升,也在快速向好。尽管模拟电路在国际市场面临压力,但国内市场已率先启动复苏。然而,复苏过程中仍存在脆弱性,如需求上升与库存高企并存,以及产能过剩的隐忧。展望未来,2024年全球半导体市场预计将继续保持增长,存储和计算领域仍将是增长的主要驱动力。AI技术的发展正在推动数据中心和边缘端的需求增长,同时先进封装产业链的国产化替代空间广阔。


  • 事件4: 2024-06-22

  • 摘要: 台积电作为全球AI逻辑芯片厂商的首选代工厂,其市场地位稳固,尽管Intel试图通过独立代工业务来竞争,但在工艺和产能上仍存在明显差距。台积电的主要客户包括苹果、AMD、英伟达等,这些客户主要集中在智能手机和高性能计算领域,其中5nm和7nm等先进制程的收入占比超过60%。Intel的部分产品也依赖台积电代工,显示出台积电在行业中的关键作用。了解台积电的客户结构和工艺选择对于预判AI行业的未来竞争格局至关重要。


  • 事件5: 2024-06-22

  • 摘要: 本报道聚焦于先进封装技术的发展现状与市场趋势。目前,先进封装主要分为基于Bumping的封装和去除Bumping环节的直接封装两种模式,前者投资约5亿人民币,后者约8000万人民币。3D IC封装和InFO、HBM封装的投资额分别约为5000万和8000万人民币。国产化率方面,bounding环节已超过50%,但电镀环节仍依赖国外设备,molding环节国产化率不足20%。国内主要封装企业如海思、华天和永西均有扩产计划,总投资达数十亿人民币,主要集中在2.5D、3D封装及SIP。市场景气度自2023年第三季度以来显著提升,预计2024年将迎来新一轮投资热潮。此外,大基金三期将推动长兴等企业扩大HBM封装产能,并在上海投资建设先进封装新公司。


  • 事件6: 2024-06-22

  • 摘要:在2024北京智源大会上,零一万物CEO李开复与中国工程院院士张亚勤就通用人工智能技术的发展趋势进行了深入讨论。李开复强调,AI 2.0时代下,中国在大模型To C领域短期内更有机会,而零一万物将专注于能盈利的To B业务。他对人形机器人的实际应用价值提出质疑,认为许多应用场景并不需要人形机器人。张亚勤则指出大模型技术的三大不足,并对无人驾驶技术的发展前景表示乐观,预测无人驾驶将在明年成为首个实现具身智能的AGI应用。此次对话由智源研究院理事长黄铁军主持,涉及大模型的成功因素及未来发展方向。


  • 事件7: 2024-06-22

  • 摘要:随着科技的快速发展,服务器处理器的核心数量正在迅速增长,预计到2025年第一季度,服务器硬件将迎来一个新时代。英特尔和AMD作为行业领头羊,正通过其最新的服务器芯片蓝图推动这一变革。英特尔计划通过Emerald Rapids、Granite Rapids-AP/SP以及Sierra Forest-SP/AP系列,将核心数量推向新高,最高可达288核心。AMD则通过EPYC Bergamo的128核心设计及即将推出的Siena、Turin系列,巩固其在多核心竞赛中的地位,并展示了对数据中心市场的强烈野心。这一核心数革命预示着服务器硬件性能的巨大飞跃,对整个科技行业将产生深远影响。


  • 事件8: 2024-06-22

  • 摘要:合肥星眸生物科技有限公司宣布其基因治疗药物XMVA09注射液成功完成Ⅰ期临床试验首例患者给药。该药物专为治疗湿性年龄相关性黄斑变性(wAMD)设计,是全球首个兼具双抗靶点和玻璃体腔内注射的基因治疗药物。XMVA09采用AAV基因载体,携带VEGF-A和Ang-2双特异性抗体基因,直接作用于视网膜色素上皮细胞,显示出良好的安全性和耐受性,并在初步疗效评估中表现出色。星眸生物首席医学官苗博龙强调了对患者福利和用药安全的高度重视,并感谢了临床团队和合作伙伴的努力。星眸生物是一家专注于眼科基因治疗药物开发的高新技术企业,拥有强大的研发团队和核心技术平台。


  • 事件9: 2024-06-22

  • 摘要:本周五,科技股表现不佳,尤其是半导体板块。英伟达两倍做多ETF下跌5.97%,结束了连续八周的上涨趋势,并从历史高位回落。博通、美光科技、英伟达等多家半导体公司股价均出现下跌,半导体ETF SMH和SOXX也受到影响。整体科技行业ETF XLK同样表现疲软。这一系列下跌反映了市场对半导体及相关科技股的短期担忧。


  • 事件10: 2024-06-22

  • 摘要:Xilinx的早期一代神经处理单元(NPU)被称为AI Engine,在其支持网站上有详细描述。后续产品如Phoenix和Strix集成了更先进的NPU技术于单一芯片中。Strix Halo计划将NPU和GPU集成在同一模块中。AMD的Zen6架构将允许替换CPU芯片,而Zen5也有类似设计,但由于市场对更高端产品如MI300X/A的需求更高,这些产品内置了矩阵数学功能,因此对成本较低的NPU集成CPU服务器的需求不足,导致其在大众市场产品中的应用受限。


  • 事件11: 2024-06-22

  • 摘要: 台积电正在开发一种创新的先进芯片封装技术,采用510毫米×515毫米的矩形面板基板,以替代传统的300毫米直径晶圆。这一新技术预计将使每个基板的芯片产量提高3.7倍,并减少边缘浪费。尽管该技术仍处于早期阶段,且需要全新的设备和材料,台积电正与供应商合作推进其商业化。这种转变预计将是一个长期过程,可能需要5到10年时间,涉及对生产工具和材料进行重大更改。台积电的这一技术革新旨在应对人工智能芯片尺寸和复杂性的增长,提高生产效率和性能。尽管面临技术挑战和设备升级的需求,台积电的财力和行业影响力被视为推动这一变革的关键因素。


  • 事件12: 2024-06-22

  • 摘要: 2023年9月,全球半导体行业从负增长区间走出,进入上升周期,2024年3月同比增长15.70%。尽管复苏不平衡,北美和亚太地区因消费和计算电子的强劲表现复苏更为显著,而欧洲和日本因工业、汽车市场的压力复苏较慢。中国作为全球重要的产销和出口国,集成电路产量和出口额增长迅速。存储市场规模高速反弹,逻辑电路受益于消费电子复苏和AI算力需求上升,模拟电路国内市场率先复苏。然而,复苏的脆弱性存在,需求上升与高库存、产能过剩并存。 展望2024年,全球半导体行业预计将继续保持增长,WSTS预测2024年增长16.0%,2025年增长12.46%。北美和亚太地区将继续引领增长,存储芯片预计保持高速增长,逻辑电路和微处理器受益于计算芯片需求爆发。AI技术的发展正在推动数据中心和边缘端的需求增长,带动整机和零部件市场的恢复。同时,先进封装产业链国产化程度低,替代空间广阔,具有较大的发展潜力。


  • 事件13: 2024-06-21

  • 摘要: 近期财经新闻涵盖了多个关键领域的发展动态。台积电正在研究一种新的先进芯片封装技术,采用矩形基板以提高芯片放置效率。同时,英国反垄断机构正在调查惠普对Juniper的140亿美元收购案。市场研究机构Counterpoint数据显示,2024年第一季度全球前五晶圆设备厂商中,来自中国的收入同比增长116%。此外,美光正在全球扩张其HBM内存产能,而AMD近期遭受黑客攻击,但表示不会对运营造成重大影响。在SiC功率元件领域,ST市占率位居榜首。Wolfspeed推迟了在德国的建厂计划,而我国人工智能企业数量已超过4000家,AI核心产业规模达到5784亿元。安森美在捷克建设了垂直集成的碳化硅工厂。TechInsights预测全球先进封装设备销售金额将增长6%。Counterpoint还指出,尽管苹果Vision Pro推出,但2024年第一季度全球VR头显出货量同比下降29%。Canalys预计今年5G智能手机出货量占比将达到67%,而乘联分会预测6月狭义乘用车零售量将达到175万辆,新能源渗透率提升至49.1%。


  • 事件14: 2024-06-21

  • 摘要:美国超微公司(AMD.US)股价上涨4.62%,达到161.78美元,总市值为2614.87亿美元。公司近期在台北电脑展上发布了基于Zen5架构的新一代桌面处理器锐龙9000系列和笔记本处理器锐龙AI 300系列。据美国零售商B&H和BestBuy的信息,锐龙9000系列预计将于7月31日开始预售,而华硕的一款新锐龙笔记本则计划在7月15日发售。


  • 事件15: 2024-06-21

  • 摘要: 周四美股中,英伟达股价下跌3.54%,成交额达697.21亿美元,市值降至美股第二。苹果股价下跌2.15%,成交额181.41亿美元,市值维持在美股第三。AMD股价上涨4.62%,成交额151.34亿美元。英伟达可能新增万国半导体为供应商。苹果因Vision Pro销量放缓和产品线调整,已暂停第二代高端Vision头戴设备的研发,并计划推出更实惠的版本。AMD宣布了新一代处理器锐龙9000系列和锐龙AI 300系列,预计7月开始预售。博通股价下跌3.77%。


  • 事件16: 2024-06-21

  • 摘要:在最新的财经动态中,美国股市表现分化,道琼斯指数上涨300点,而标普500和纳斯达克指数在创新高后出现回落。科技股方面,市场关注AMD即将发布的锐龙9000系列产品。中概股表现不一,B站上涨5.4%,台积电则下跌2.4%。能源市场方面,美国WTI原油价格上涨0.7%,突破每桶82美元。欧洲市场整体表现积极,欧洲斯托克50指数上涨1.3%。


  • 事件17: 2024-06-21

  • 摘要:本周四,美股市场表现波动,英伟达股价下跌3.54%,成交额达685.8亿美元,市值降至美股第二。分析师郭明錤预测万国半导体可能成为英伟达的新供应商。苹果股价同样下跌2.15%,成交177.59亿美元,市值维持在美股第三。苹果已通知供应商暂停第二代Vision Pro头戴设备的研发,原因是销量放缓及产品线调整。苹果计划效仿Meta,开发更实惠的Vision版本,预计2025年底发布。AMD股价上涨4.62%,宣布新处理器系列,预计7月发售。博通结束连续上涨,特斯拉在欧盟销量下降,分析师下调其目标价。


  • 事件18: 2024-06-21

  • 摘要:根据网络信息,戴尔和惠普企业(HPE)已宣布计划在其产品中使用AMD的GPU。尽管如此,HPE面临GPU供应短缺问题,导致订单积压和至少20周的交货延迟。与此同时,戴尔在2023年2月宣布了全球范围内下一代服务器将采用第四代AMD EPYC处理器。


  • 事件19: 2024-06-21

  • 摘要:评论指出,在单一世代的技术竞赛中,台积电(TSMC)将率先采用3纳米制程技术,而英特尔(Intel)尽管已购买了极紫外光(EUV)光刻机,但其利用这些设备实现技术突破的速度将落后于台积电。这一对比凸显了两大半导体制造商在先进制程技术发展上的竞争态势。


  • 事件20: 2024-06-21

  • 摘要:苹果公司目前并不拥有自己的芯片制造工厂,尽管正在亚利桑那州靠近台积电未来工厂的地点建设一个封装厂,但仍需依赖台积电来生产其设计的半导体芯片。


  • 事件21: 2024-06-21

  • 摘要:财经报道关注了半导体行业的竞争动态,特别是英特尔(INTC)在3纳米制程技术上的进展。评论指出,英特尔在3纳米生产线的部署上落后于台积电(TSMC)和三星超过一年。由于自身产能和良率不足,英特尔不得不与台积电合作生产Lunar Lake芯片,显示出其在高端半导体市场的竞争压力。这一策略转变反映了英特尔在保持市场竞争力方面的挑战。


  • 事件22: 2024-06-21

  • 摘要: 超威半导体(AMD)在6月21日盘中股价下跌1.4%,收盘价为159.52美元,当日成交额达15.51亿美元。根据最新财务数据,截至2024年3月30日,公司收入总额为54.73亿美元,同比增长2.24%;归母净利润为1.23亿美元,同比大幅增长188.49%。投资者关注即将于8月6日发布的2024财年中报,以进一步评估公司业绩。


  • 事件23: 2024-06-21

  • 摘要:群创光电近期成功切入面板级扇出型封装(FOPLP)市场,其产能已满载,主要服务于国际整合元件大厂,产品涵盖车用、高效运算及通讯领域。群创的FOPLP技术采用玻璃基板,显著提升了封装IC的体积与效能,该技术已吸引多家海内外客户验证,并计划于今年下半年量产。此外,群创与日本TECH EXTENSION合作,将在其无尘室中引入基于BBCube技术的新一代3D封装技术,进一步强化半导体供应链。群创的转型战略“More than Panel”已初见成效,今年被视为其跨足半导体的“先进封装量产元年”。


  • 事件24: 2024-06-21

  • 摘要:随着人口老龄化、生活方式变化、过敏源增加及用眼不当等因素的影响,我国眼疾患病率逐年上升,推动了眼科药物市场的快速增长。2023年,等级医院眼科用药销售规模达到126.43亿元,增长18.2%,主要以处方药为主。零售终端眼科用药销售规模也持续上涨,达到78.23亿元,同比增长5.4%,其中眼部抗菌消炎类用药需求最大。玻璃酸钠、萘敏维和左氧氟沙星等药品在零售市场表现突出。护眼赛道被视为下一个投资风口,市场潜力巨大。


  • 事件25: 2024-06-21

  • 摘要:AMD中国官方微博于6月21日宣布,第五代AMD EPYC处理器预计将在2024年下半年正式上市。这一消息来源于雪球App上的金融界网站报道。


  • 事件26: 2024-06-21

  • 摘要: 英伟达(NVIDIA)在6月19日凌晨超越微软和苹果,成为全球市值第一的公司,市值达到3.34万亿美元。这一成就标志着英伟达成为全球首家市值突破3万亿美元的芯片公司,也是首家由华人创立的3万亿美元市值公司。英伟达的市值增长速度惊人,从1万亿美元增长到3万亿美元仅用了不到一年时间,远超微软和苹果的增长速度。英伟达的创始人兼CEO黄仁勋的净资产也因此大幅增长,达到1187亿美元,位列福布斯实时亿万富翁榜第11位。有预测称,黄仁勋有望在2025年前超越马斯克,成为世界首富。


  • 事件27: 2024-06-21

  • 摘要:景旺电子(SH603228)在2023年4月7日的公司互动中确认,其已成为英伟达的合格供应商,并已开始批量供货,特别是在AI服务器领域的产品已参与客户的开发和验证流程。此外,公司在一季度的业绩说明会上透露,作为AMD的受邀供应商,景旺电子预计将在服务器、显卡、AI、边缘计算等多个领域与客户深化合作,这有望为公司的发展带来积极影响。


  • 事件28: 2024-06-21

  • 摘要: 2024年5月22日至23日,雅时国际在苏州狮山国际会议中心举办了“2024-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。冯明宪博士在“CHIP China晶芯研讨会”分论坛上发表了关于CoWoS技术的主题报告。CoWoS作为一种先进的AI算力芯片封装技术,对提升AI芯片性能、释放产能及增强市场竞争力至关重要。冯明宪博士从哲学、技术、产业/生态、资本、国家/地区五个维度对CoWoS技术进行了全面解析。随着全球数据量的激增,从2020年的2ZB增长到2030年的1003ZB,AI芯片的算力性能需求也随之提升,这主要受处理器性能和数据传输能力的限制。高阶AI芯片中的逻辑芯片采用先进制程,并行度也是影响性能的关键因素。


  • 事件29: 2024-06-21

  • 摘要: 2023年第四季度,全球PC市场结束了连续七个季度的下跌,开始恢复增长。然而,尽管全球市场复苏,中国PC市场在2024年一季度却同比下跌12%,显示出与全球市场的不同步。Canalys预测,2024年中国大陆个人电脑市场将缩减1%。尽管中国作为PC制造大国,拥有优质的供应链和价格优势,并随着国家对CPU和操作系统安全可靠要求的推广,市场表现出了一些独特性,但仍面临挑战和机遇。2024年第一季度,中国大陆PC出货量为794.6万台,同比下降约100万台。市场领导者联想占据近三分之一的市场份额,而华为作为新势力,成为第二大厂商,并且是唯一实现年增长率的厂商。其他主要厂商包括惠普、华硕和苹果。值得注意的是,戴尔在2022年曾是市场第二,但在2023年被华为超越,降至第四。戴尔全球营收虽增长6%,但经营利润下降14%。


  • 事件30: 2024-06-21

  • 摘要:景嘉微(SZ300474)作为国内GPU领域的领军企业,通过持续的高投入在自主知识产权技术上,成功实现了产品的国产替代。自2006年成立以来,景嘉微专注于信息探测、处理与传递领域,研发了多款具有自主知识产权的GPU芯片,如JM5、JM7和JM9系列,有效打破了国外技术垄断。JM7系列芯片已在信创行业广泛应用,而JM9系列芯片性能接近海外主流低端显卡水平。随着信创产品的渗透和智能算力需求的增长,景嘉微正积极布局GPGPU市场,并通过募集资金用于通用GPU的研发,预计将为公司带来新的增长点,并推动其在智能算力领域的跨越式发展。全球AI芯片市场的快速增长为景嘉微等国内GPU厂商提供了巨大的发展机遇。


  • 事件31: 2024-06-21

  • 摘要:《对话科创家》是一档深度访谈科创领域上市公司核心高管的栏目,由界面财联社执行总裁徐安安出品。本期嘉宾为荣昌生物董事长王威东,他强调创新是生物制药企业穿越市场周期的关键,并分享了自己在制药领域三十余年的经验。荣昌生物专注于抗体药物偶联物等创新生物药的研发,致力于为自身免疫疾病、肿瘤疾病等领域提供解决方案。该报道展示了王威东的个人经历及其公司在全球生物制药领域的创新努力,反映了中国创新药产业的快速发展和科创板的战略性平台作用。


  • 事件32: 2024-06-21

  • 摘要:在AI技术的推动下,高容量、高性能的HBM(高带宽内存)已成为存储行业的焦点。市场对HBM的需求激增,导致供不应求,产值持续上升。全球两大存储巨头三星和美光正在加强HBM的布局。美光科技不仅在美国建设HBM测试生产线,还考虑在马来西亚生产HBM,并计划到2025年将其市场份额提高至20%。同时,三星电子存储部门计划进行大规模重组,以期在HBM等核心业务中重新获得领先地位。HBM因其高带宽、低延时和低功耗等特性,被视为AI算力的关键技术,对AI和云计算等应用领域的发展至关重要。


  • 事件33: 2024-06-21

  • 摘要:美国劳工部最新数据显示,5月份消费者价格指数(CPI)保持不变,年通胀率为3.3%,低于市场预期。核心通胀率同比上涨3.4%,维持近三年低位。联邦公开市场委员会(FOMC)预计今年降息空间降至1次。美联储本月维持联邦基金目标利率在5.25%-5.5%区间,并按计划启动缩表政策,调整国债缩表速度至每月250亿美元,MBS缩表规模维持350亿美元。联储政策面临两难,但通胀仍是核心决策目标。此外,联储上修中性利率预期至2.8%,并可能进一步上调至3%以上。经济预测方面,GDP和失业率预期维持不变,中性失业率上修至4.2%。同时,2024年新财富500创富榜揭晓,显示新质生产力正在重塑头部民企格局。


  • 事件34: 2024-06-21

  • 摘要: 2024年6月19日,“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳成功举办,吸引了超过300位半导体行业高管参与。会议由集邦咨询及其旗下全球半导体观察主办,旨在为会员和产业高层提供精准服务并搭建交流平台。集邦咨询董事长董昀昶在开幕致辞中强调了AI在高科技和半导体产业中的重要性,并预测其不可阻挡的发展趋势。会议中,集邦咨询的资深分析师团队就AI相关的多个领域,包括晶圆代工、闪存、内存、AI服务器和第三代半导体等,进行了深入的现状分析和未来趋势预测。特别指出,AI服务和云端应用推动了高效能运算芯片的需求增长,促进了先进工艺的发展,并强调了全球半导体市场的战略布局和区域竞争中的补贴政策。


  • 事件35: 2024-06-21

  • 摘要:2023年被视为AI元年,随着人工智能和深度学习的快速发展,业界普遍认为终端与AI的融合是未来的趋势。预计2024年将成为“AI硬件元年”,特别是在“AI+可穿戴设备”、“AI+PC”、“AI+手机”等领域,市场对AI硬件的期待高涨。然而,尽管市场上出现了多种AI集成硬件,如搭载ChatGPT的智能手表、AI助手集成的AR眼镜等,但目前尚未出现真正具有颠覆性的产品。例如,尽管AI Pin被《时代》杂志评为2023年最佳发明之一,但用户反馈显示其性能并不理想。这引发了对AI硬件发展方向和实际应用效果的深入思考,业界和消费者都在期待AI技术在硬件领域的真正突破。


  • 事件36: 2024-06-21

  • 摘要: 资深财经评论员陈宁迪在其文章中深入探讨了中国台湾地区从农业小岛到“世界硅岛”的转变。台湾地区正通过一项为期七年、总额达100亿新台币的计划,吸引国际半导体制造商投资设立研发中心,提供包括研发费用减免等优惠政策。美国超微半导体公司(AMD)和英伟达已相继在台湾设立或计划建设研发中心。台湾在全球芯片市场的份额高达60%,在高性能计算芯片领域更是占据90%的市场份额,已实现3纳米以下芯片的制造。2024年第一季度,台湾GDP增长率达到6.56%,失业率降至3.3%,显示出强劲的经济增长和劳动力市场的紧缺。台湾计划引进10万名印度劳工以填补人才缺口。同时,美国英伟达公司的股价持续上涨,年内涨幅高达160%。


  • 事件37: 2024-06-21

  • 摘要:资深投资者MaxLake在雪球App上发表评论,表达了对$投机(ZH3105271)$可能进行调仓的预期,并提出了一个潜在的投资策略变动,即从$腾讯控股(00700)$转向$AMD(AMD)$。这一评论反映了市场参与者对于不同股票投资价值的重新评估和调整。


  • 事件38: 2024-06-21

  • 摘要:在全球化竞争激烈的科技行业中,研发投入成为企业争夺人才和行业领导地位的关键。根据权威数据平台Quartr的最新报告,2024年5月公布的全球研发投入前十企业名单显示,华为是唯一上榜的中国企业,位列第七。前十名中,美国企业占据六席,德国两家,中国和韩国各一家。这些企业中,包括谷歌母公司Alphabet、苹果、微软、华为和三星等,均直接参与智能手机市场的竞争。数据显示,这些研发投入巨头同时也是全球智能手机市场的主要玩家。相比之下,中国的BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)三巨头已不在研发投入的领先名单中,显示出在全球化竞争中的相对落后。然而,新兴的中国互联网企业如TikTok正展现出强大的国际竞争力。


  • 事件39: 2024-06-21

  • 摘要:7年前,中环资产在雪球App上发表了一篇文章,预测了未来5到10年世界十大市值企业的变化。如今,7年过去,Nvidia英伟达的表现超出了预期,从约800亿美元增长至超过3.3万亿美元,成为市值最高的公司。这一成就不仅验证了作者的预测,也反映了AI技术的快速发展,尤其是随着ChatGPT等生成式AI技术的兴起,各大科技公司如Microsoft、Google、Amazon、Meta等都在积极发展自己的AI技术。此外,Elon Musk通过Tesla积累了AI驾驶数据,并成立了Optimus机器人部门,进一步推动了AI技术的发展。这一系列变化不仅展示了科技行业的动态,也预示着未来AI技术的巨大潜力和市场影响。


  • 事件40: 2024-06-21

  • 摘要:台积电的3nm代工和CoWoS先进封装技术面临价格上涨,但客户需求依旧旺盛,主要因为三星的3nm工艺良率不佳。台积电计划增加CoWoS产能以缓解供不应求的状况,并研究新的封装技术,如使用矩形基板以提高芯片放置效率。尽管新技术的全面实施可能需要五到十年,台积电正通过增加产线来应对当前的产能压力。


  • 事件41: 2024-06-21

  • 摘要:在面对Nvidia的激进战略和AI领域的快速创新,AMD决定大幅增加对AI的投资,并加快发布加速器芯片的步伐。AMD的新产品更新策略旨在缩小与Nvidia同代产品的差距,其MI325X和MI350芯片在性能上超越了Nvidia的H200和B200。此外,AMD的战略不仅在于提供更高的性能和带宽,还包括依赖开放软件和标准,以避免客户被单一供应商锁定。AMD目前正专注于向云服务提供商和原始设备制造商交付MI300X,并计划在下半年通过商业渠道合作伙伴扩大其在企业市场的销售。


  • 事件42: 2024-06-21

  • 摘要:AMD近期发布了其GPU软件平台ROCm的最新版本6.1.3,该平台可类比为AMD版的CUDA。新版本增强了桌面级显卡对AI开发者的支持,尽管目前尚未覆盖移动显卡,但服务器显卡一直得到支持。AMD曾因开发人员不足而优先开发服务器显卡,导致桌面显卡支持不足,但随着软件人员的增加,这一情况正在改善。新版本的主要特性包括多GPU支持、对微软WSL2的Beta支持以及TensorFlow框架的官方支持。尽管如此,AMD在全面支持自家显卡方面仍需努力,以避免AI开发者必须购买特定AMD显卡进行开发和调试。


  • 事件43: 2024-06-21

  • 摘要: 华尔街券商Piper Sandler将AMD列为今年下半年的首选个股,主要基于AMD在欧洲市场的积极反馈及其在AI芯片领域的强劲表现。AMD的MI300加速器系列预计今年销售额将超过40亿美元,公司还计划推出新款芯片,包括MI325和MI350,这些芯片将采用先进的HBM3E存储器和3纳米制程技术。AMD已获得超过100家客户的青睐,包括微软、Meta Platforms和甲骨文,并成功执行了具有1万亿个参数的ChatGPT最新AI模型。分析师Harsh Kumar看好AMD在服务器、PC业务以及嵌入式部门的增长潜力,认为AMD的估值在同行业中具有吸引力,并看好其进入主权AI市场的潜力。


  • 事件44: 2024-06-21

  • 摘要:在最近的HPE(惠普企业)电话会议记录中,存在关于等待原因的疑问。具体解释取决于个人解读。


  • 事件45: 2024-06-21

  • 摘要:台湾半导体公司Himax(HIMX)近期宣布与NVIDIA(NVDA)达成战略合作伙伴关系,这一消息可通过其官网www.himax.com.tw获取详细信息。此外,与台积电(TSM)相比,Himax在关键财务指标如企业价值(EV)对收入和调整后的EBITDA方面显示出更具吸引力的估值。


  • 事件46: 2024-06-21

  • 摘要:评论者对AMD股票近期的快速上涨表示不以为然,认为这种短期波动对长期投资者意义不大。他们强调,AMD的真正价值和故事集中在2024年下半年,这与公司管理层对投资者的多次表态相符。评论者指出,AMD历来有“承诺保守,表现超预期”的模式,长期投资者对此有深刻理解。对于2024财年,市场预期AMD的销售额至少达到60亿至80亿美元,尽管有更高预期,但评论者认为100亿美元可能过于乐观。如果AMD未能达到这一销售目标,投资者可能会感到担忧。


  • 事件47: 2024-06-20

  • 摘要:评论指出AMD的Zen 5 EPYC处理器缺乏AMX(Advanced Matrix Extensions)支持,且在Computex上展示的Turin AI性能基于未启用AMX的旧版Linux内核,这使得其性能表现不如预期。实际上,Turin将与Intel的Granite Rapids一同在Intel 3工艺上推出,这表明Turin的实际性能可能比与Emerald Rapids的AI性能比较中显示的更差。此外,评论还提到Ryzen 9000系列将不包含NPU(神经处理单元),而仅在移动Ryzen AI 300系列中使用,因为后者采用单片式芯片设计,而AMD并未计划在基于芯片组的处理器中集成NPU。


  • 事件48: 2024-06-20

  • 摘要: 尽管舆论对足球运动的未来持悲观态度,但中国品牌在欧洲杯的广告投入却异常活跃。比亚迪、海信、vivo、支付宝等品牌在赛场广告牌上大放异彩,同时,宁德时代这样的B端厂商也加入了这一行列。宁德时代与中国移动旗下的咪咕公司达成战略合作,成为咪咕欧洲顶级足球赛事转播的首席合作伙伴。宁德时代此举旨在通过品牌宣传,提升消费者对其动力电池的认知,从而间接推动电池销量。为此,宁德时代计划开设线下品牌展示门店,并在搭载其电池的车型上使用“CATL Inside”标识,模仿英特尔的“Intel Inside”营销策略,以及华为在新能源汽车领域的“HUAWEI Inside”模式,旨在在终端消费者中建立品牌号召力。


  • 事件49: 2024-06-20

  • 摘要:GSMA MWC上海将于2024年6月26日至28日在上海新国际博览中心和上海浦东嘉里大酒店举行,届时将有来自全球的行业领袖和参展商展示移动技术的最新突破。活动包括主旨演讲、展览和讨论,涵盖多个国家的行业龙头如亚马逊云科技、AMD、联想等。参会者可通过输入代码FVPR9HG2E4免费获取价值699元的全馆通行证。展会设有五大展厅,包括超级馆和首次亮相的行业智联展区。鼓励与会者利用上海公共交通,并通过MWC系列活动应用程式获取相关信息。


  • 事件50: 2024-06-20

  • 摘要:2024年6月18日,英伟达股价上涨3.51%,市值达到3.335万亿美元,超越微软和苹果,成为全球市值最大的公司。英伟达在标普500指数今年迄今14%的涨幅中贡献了约三分之一,显示出其强劲的市场影响力。尽管有人质疑其市值是否被高估,英伟达的市盈率高达78,股息率低至0.03%,表明其仍被视为成长型公司。英伟达的市值增长迅速,从2万亿美元增长到3万亿美元仅用了96天,显示出市场对其未来发展的极大信心。这一现象引发了关于英伟达市值是否合理的热烈讨论,市场观察人士正密切关注这一美国资本市场的狂欢背后的深层原因。


  • 事件51: 2024-06-20

  • 摘要:英伟达凭借其GPU、CUDA和NVlink技术,成功超越微软和苹果,以3.34万亿美元的市值成为全球市值最高的公司。这一成就主要得益于其在数据中心GPU市场的主导地位,2023年市场份额高达98%,收入达到362亿美元。然而,三星电子决定投资GPU领域,这是其内部战略的一次重大转变,旨在打破英伟达和台积电在GPU市场的垄断。三星此前在GPU代工和HBM(高带宽内存)市场面临挑战,尤其是台积电的高良率先进工艺和CoWoS封装技术使其难以获得市场份额。三星的这一决策显示了其对当前市场格局的不满和对未来AI算力市场的雄心。


  • 事件52: 2024-06-20

  • 摘要: 资深财经内容编辑海豚话财在雪球App上发起了一个名为《每天吃透一家上市公司》的系列报道,旨在帮助投资者深入了解上市公司的业务和价值。在最新一期中,海豚话财聚焦于中国的高科技企业景嘉微(股票代码:SZ300474)。景嘉微自2006年成立以来,专注于高可靠电子产品的研发、生产和销售,尤其在图形处理芯片(GPU)领域表现突出,其产品广泛应用于图像处理、人工智能和游戏等多个领域,并在全球市场上占有一席之地。此外,景嘉微还涉足加固显示器和微波射频集成电路等业务,这些产品在国防和军工领域以及通信、雷达等高科技领域发挥着重要作用。海豚话财希望通过这一系列报道,让投资者对上市公司有一个全新的认识。


  • 事件53: 2024-06-20

  • 摘要:美国半导体公司AMD近日遭遇网络攻击,黑客窃取了有限信息,包括与某些产品规格相关的数据。AMD发言人表示,此次数据泄露预计不会对公司业务或运营造成重大影响。此前有报道称,一名自称为“IntelBroker”的黑客在暗网上兜售包括客户数据库、产品规格、内部财务数据等在内的AMD敏感信息。AMD已确认知晓此事,并正与执法机构及第三方合作,调查数据的真实性和重要性。


  • 事件54: 2024-06-20

  • 摘要:在即将举行的Hewlett Packard Enterprise(HPE)Discover 2024峰会上,公司总裁兼首席执行官Antonio Neri将与NVIDIA创始人兼首席执行官Jensen Huang共同探讨新的AI解决方案。此次峰会将于2024年6月18日在美国东部时间下午12:00举行,地点位于拉斯维加斯。HPE首席营销官Jim Jackson透露,Antonio Neri将介绍一系列大胆的AI解决方案,旨在简化复杂性并加速企业客户对生成性AI的采用。此次活动的场地选择是为了匹配HPE品牌故事的新标准,预计将吸引大量观众。


  • 事件55: 2024-06-20

  • 摘要:在Computex 2024展会上,AI PC成为焦点,多家CPU龙头厂商如AMD和英特尔发布了新的AI PC处理器。AMD推出了锐龙AI300系列APU,而英特尔介绍了其第二代AI PC处理器Lunar lake,该芯片功耗降低40%且性能更强。此外,展会涵盖了人工智能运算、前瞻通讯等六大主题,并设立了包括AI运算暨系统解决方案区在内的12大展区。随着多模态大模型和AI应用的发展,AI服务器的需求预计将持续增长,湘财证券看好AI PC和GB200服务器产业链的投资机会。


  • 事件56: 2024-06-20

  • 摘要: 在最近的一次黑客网络攻击中,AMD确认其被窃取的资料有限,并表示此次资料外泄预计不会对其业务或营运产生重大影响。此前有报道称,黑客组织Intelbroker成功入侵了AMD的系统,但AMD最新声明指出,入侵者并未获取到公司的重要业务资料。目前,AMD已对此事件展开调查。


  • 事件57: 2024-06-20

  • 摘要:在雪球App上,用户“飞翔的A股投资人”对英伟达(NVDA)的最新市场地位发表了评论。该用户表示,英伟达成为全球第一大芯片制造商出乎意料,此前曾预测AMD在超越英特尔后可能占据这一位置。这一评论反映了市场对英伟达快速崛起的惊讶以及对行业竞争格局变化的观察。


  • 事件58: 2024-06-20

  • 摘要: 龙芯中科近日宣布其3A6000 CPU已进入规模化应用阶段,用户反馈积极,称其“好用”。这一进展标志着龙芯从概念公司向实际应用的转变,尤其是在面对国际竞争和技术封锁的背景下,龙芯在单芯片性能和生态建设上均取得了显著进步。预计到2024年,龙芯将完成其生态基础搭建。据中商产业研究院报告,中国CPU市场规模持续增长,2022年达到2003.45亿元,预计2024年将增至2326.1亿元,其中桌面CPU占比最大,达50%。龙芯的成功不仅展示了国内CPU行业的潜力,也突显了CPU作为高壁垒市场的持续增长动力。


  • 事件59: 2024-06-20

  • 摘要:台积电近期宣布调涨其3nm和5nm先进制程以及先进封装的报价,涨幅分别在5%以上和10%~20%。这一调整反映了AI需求的旺盛,推动了台积电的产能和价格同步上升。尽管新工厂建设因发现疑似遗迹而暂时延期,但台积电的CoWoS月产能仍有望从1.7万片增至3.3万片。此外,高通、英伟达和AMD等公司也计划提高AI硬件的价格,预示着AI产业链下游的涨价趋势。随着中国对先进AI芯片和封装技术的需求增加,以及大基金三期的加速落地,我国先进封装产业链的发展前景值得关注。


  • 事件60: 2024-06-20

  • 摘要: 在AI技术迅速渗透各行各业的背景下,科技巨头如微软、谷歌以及传统PC制造商如戴尔、联想等,都在积极布局AI PC领域,试图通过开发具有差异化优势的AI PC产品来激发市场的新增长点。AI PC因其智能化功能,如智能协同办公、内容创作工具的智能化、游戏优化及沉浸式体验创新,被视为打破传统PC市场增长瓶颈的关键。此外,AI PC的发展还将推动电池和内存技术的进步,如采用更大型的电池以满足高功耗需求,以及提升内存芯片的存储容量和数据传输速率,预计将带动PC出货量和DRAM出货量的增长。


  • 事件61: 2024-06-20

  • 摘要: 随着人工智能(AI)技术的快速发展,AI服务器市场正迎来爆发性增长。据锦缎研究院分析,全球服务器年出货量已达1200万台,销售额超过1000亿美元。尽管与汽车、电脑和手机等消费电子产品相比,服务器的市场规模较小,但其to B属性使其在ICT数字经济中扮演着关键角色。预计AI服务器的未来出货量将以超过10%的复合年增长率增长,产品均价可能从1万美元跃升至10万美元,市场空间有望突破万亿美元。这一增长趋势使得服务器逐渐成为ICT行业中的主要赛道,与智能手机市场规模相当。在此背景下,代表性公司如苹果和英伟达在全球市值排名中竞争激烈。AI服务器的崛起标志着从CPU到GPU的权柄转移,英特尔(蓝厂)的衰退与英伟达(绿厂)的成功形成鲜明对比。这一转变不仅影响行业巨头,也将深刻影响每一个行业参与者。因此,深入理解并积极参与这一产业链的变革,对于把握未来趋势至关重要。


  • 事件62: 2024-06-20

  • 摘要:方舟投资管理公司,由凯茜·伍德领导,连续两天通过其ARKW ETF购买台积电美国存托凭证(ADR),总计投资超过110万美元。此举发生在台积电计划提高3nm晶圆价格及明年先进封装价格的消息之后。台积电的主要客户,包括苹果和英伟达,已预定了其至2026年的全部产能。此外,方舟投资还购买了AMD的3710股股票。


  • 事件63: 2024-06-20

  • 摘要:随着混合AI成为未来主流形态,端侧AI的重要性日益凸显。端侧AI不仅成本低、可用性高,还能提供隐私保护和个性化定制,有效弥补云端处理的不足。预计到2027年,生成式AI主机的计算资源将大幅增长,端侧AI算力需求随之显著提升。各大半导体厂商如英特尔、苹果和AMD正积极优化端侧SOC,以满足日益增长的AI算力需求。NPU作为专为AI负载设计的处理器,在AI任务中扮演关键角色,其高效能和低功耗特性使其成为端侧AI发展的核心组件。


  • 事件64: 2024-06-20

  • 摘要:自2003年世界首个基因治疗药物今又生(Gendicine)在中国获批上市以来,细胞和基因治疗(CGT)行业经历了显著的发展。目前,全球已有超过50款CGT疗法获批上市,这一领域的快速发展得益于新载体的开发和技术进步,以及CGT CDMO(合同开发和制造组织)的支持。CGT疗法的研发成本高昂,发现和临床前阶段的费用可达9亿至11亿美元,临床阶段则需8亿至12亿美元。面对质量和批次一致性问题、高成本和高定价等挑战,CDMO成为降低成本和提高效率的关键策略。BioCentriq作为一家全球性的CGT CDMO企业,提供包括工艺开发、临床制造和分析测试在内的全方位服务,旨在缩短药物研发时间并降低成本,加速创新药物的上市。2022年4月,韩国GC绿十字公司宣布将收购BioCentriq,以进一步扩展其在CGT领域的影响力。


  • 事件65: 2024-06-20

  • 摘要:三星电子在最近的管理委员会议上决定投资图形处理单元(GPU)领域,这是一个自2012年以来首次明确提及的重大决策。尽管具体投资细节未公开,但此举显示了三星增强GPU业务竞争力的决心。三星此前已在GPU领域有所布局,包括与AMD合作开发智能手机GPU和生产高带宽内存芯片(HBM)。此外,三星在英伟达GTC 2024大会上宣布深化与英伟达的合作,共同研发基于AI的数字孪生系统,推动半导体工厂自动化。市场分析认为,三星此次投资可能旨在利用GPU推动半导体工艺技术的创新。


  • 事件66: 2024-06-20

  • 摘要:小米笔记本电脑业务近期迎来了新的负责人马志宇,预示着业务可能将进入新的发展阶段。尽管小米在年初发布了RedmiBook Pro 2024,并强调了手机产业能力对笔记本业务的赋能,但目前小米笔记本的产品更新速度和市场影响力仍不及竞争对手如联想和华硕。此外,小米主品牌笔记本的上新活动主要停留在2022年,显示出对笔记本电脑业务的重视程度有待提高。新“话事人”的出现可能意味着小米将加大对笔记本电脑业务的投入,但能否有效把握行业红利并成功“翻篇”,仍是一个挑战。


  • 事件67: 2024-06-20

  • 摘要: 苏州的英诺赛科近日向港交所递交了上市申请,标志着苏州即将迎来一个估值超200亿元的超级IPO。英诺赛科由女博士骆薇薇创立于2017年,专注于8英吋硅基氮化镓工艺技术,现已成为全球最大的8英吋硅基氮化镓晶圆制造厂。骆薇薇曾在NASA担任首席科学家,她的回国创业之路充满挑战,但最终带领团队攻克技术难关,实现了国内该领域的技术突破。此外,知名投资人曾毓群也出现在英诺赛科的招股书中,显示了其对公司的信心。英诺赛科的成功不仅是骆薇薇个人努力的成果,也是苏州半导体产业崛起的缩影。


  • 事件68: 2024-06-20

  • 摘要:在最新的市场动态中,纳斯达克100指数经历了一次小幅下跌,跌幅达到0.3%。在这一波动中,多家知名科技公司的股价也出现了不同程度的下滑。高通的股价下跌超过4%,而美光、安森美、应用材料和博通等公司的股价跌幅在2.7%以内。特斯拉、苹果和阿斯麦ADR的股价也分别下跌超过1.3%和1%。然而,英伟达和AMD的表现则相对强劲,英伟达股价上涨超过1.5%,AMD更是大涨超过5.1%。此外,芯片股Arm也一度下跌约5.7%。这一系列股价变动反映了当前科技股市场的波动性和投资者对不同公司前景的不同预期。


  • 事件69: 2024-06-20

  • 摘要:胜蓝股份(300843)在投资者关系平台上回应了关于胜蓝转债是否满足强赎条件的问题,建议投资者查阅公司公告以获取准确信息。此外,公司董秘澄清,尽管广东昭明电子产品广泛应用于消费电子、算力基础架构硬件和新能源电池等领域,并服务于多家知名科技公司的供应商,但昭明电子并未直接与英伟达和苹果公司合作。投资者应谨慎决策,并注意投资风险。


  • 事件70: 2024-06-20

  • 摘要:在台北电脑展上,AMD宣布了基于Zen5架构的新一代桌面处理器锐龙9000系列和笔记本处理器锐龙AI 300系列。据美国零售商B&H的信息,锐龙9000系列预计将于7月31日开始预售,可能当天即开售。此外,BestBuy已列出华硕的一款新锐龙笔记本,发售日期为7月15日,早于桌面版处理器。AMD股价因此上涨超过4.5%,达到161.66美元。


  • 事件71: 2024-06-20

  • 摘要: 超威半导体(AMD)在6月20日的交易中表现强劲,股价上涨5.02%,收盘价达到162.39美元,成交额高达25.22亿美元。根据最新财务数据,截至2024年3月30日,AMD的收入总额为54.73亿美元,同比增长2.24%,而归母净利润则大幅增长188.49%,达到1.23亿美元。投资者关注的下一个重要事件是8月6日,届时AMD将发布其2024财年的中期财务报告。


  • 事件72: 2024-06-20

  • 摘要: 超威半导体(AMD)在6月20日的交易中表现强劲,股价上涨3.13%,收盘价达到159.47美元,成交额高达10.71亿美元。根据最新财务数据,截至2024年3月30日,公司收入总额为54.73亿美元,同比增长2.24%,而归母净利润则大幅增长188.49%,达到1.23亿美元。投资者关注的下一个重要事件是8月6日,届时超威半导体将发布其2024财年的中期财务报告。


  • 事件73: 2024-06-20

  • 摘要:三星电子董事会最近批准了一项重大的GPU投资计划,这是自2012年以来三星在GPU领域的首次大规模投资。尽管具体投资金额未公开,但此举显示了三星在先进计算技术领域的雄心。投资主要目标包括资助基于GPU的研究,以提升制造和生产工艺,特别是在人工智能和机器学习领域。此外,三星的投资还可能推动数字孪生和计算光刻技术的发展,这些技术对于半导体制造至关重要。三星还在华城园区新建了高性能计算中心,以加强其在半导体生产和研究方面的硬件支持。尽管有此投资,三星并未表明计划进入消费显卡市场,目前该市场主要由英伟达、AMD和英特尔主导。


  • 事件74: 2024-06-20

  • 摘要: 高盛最新调研显示,HBM(高带宽存储)作为半导体细分领域中增长最快且确定性最强的板块,预计未来三年内每年将实现翻倍增长。HBM因其高带宽、低延迟和高密度特性,已成为高性能AI服务器GPU算力芯片的主流选择。英伟达和AMD的新系列芯片均配置了HBM3,而三星和海力士等海外大厂计划将HBM产能扩增三倍。目前,HBM市场供应紧张,海力士和美光2024年的产能已宣布售罄,国产化需求迫切。高盛预测,全球HBM存储市场将在2023至2026年间以100%的复合增长率增长,到2026年市场空间将达到300亿美元。此外,先进封装技术的需求也导致产能紧张,台积电计划在2024至2025年扩产并计划明年对先进封装涨价10-20%。当前,HBM市场供需状况紧张,预计2024至2025年将持续供不应求,国产HBM进展迅速,但供给量有限。


  • 事件75: 2024-06-20

  • 摘要:AMD公司确认数据泄露事件不会对其运营造成影响,并正与执法机构合作处理此事。


  • 事件76: 2024-06-20

  • 摘要:评论者对AMD的发展持积极态度,指出AMD正迅速扩大其产品基础,特别是MI300芯片已开始进入服务器市场,包括SMCI、HPE和Dell等主要厂商均已采用。评论者还提到,AMD面临的软件问题正在迅速解决,预计到2026年,人们可能会对NVIDIA的CUDA技术进行反思。这表明AMD在服务器市场的影响力正在增强,且有望在未来几年内进一步巩固其市场地位。


  • 事件77: 2024-06-20

  • 摘要: AMD公司表示,最近发生的安全事件对其业务不会产生实质性影响。调查结果显示,入侵者仅获取了有限的信息,并且这些数据是在第三方网站上被访问的。


  • 事件78: 2024-06-20

  • 摘要:Supermicro公司推出了三款新型GPU系统,这些系统由AMD Instinct™ MI300系列加速器驱动,旨在推动大规模AI和HPC基础设施的发展。这些新系统基于Supermicro的成熟AI构建模块系统架构,特别是8U 8-GPU系统配备了MI300X加速器,优化了大规模AI模型的部署流程,并缩短了交付周期。


  • 事件79: 2024-06-20

  • 摘要:评论者对AMD在游戏GPU市场的份额从19%下降到12%表示关注,并询问了导致这一下降的原因。评论中提到,尽管理解Nvidia在AI GPU领域的垄断地位,但仍不清楚为何AMD在游戏GPU市场遭受重创。评论者推测,Nvidia在光线追踪(Ray Tracing)和深度学习超级采样(DLSS)技术上的领先可能是AMD市场份额下降的原因。同时,评论者对Nvidia的领先地位的稳固性表示好奇,并询问AMD是否能通过其新的RDNA(或Zen 5)架构来恢复失去的市场份额。


  • 事件80: 2024-06-20

  • 摘要:财经报道将聚焦于AMD股价的上涨,原因在于Piper Sandler将其列为顶级大型股选择,并对AMD在人工智能业务领域的发展表示信心。


  • 事件81: 2024-06-20

  • 摘要:在Piper Sandler重申对AMD(纳斯达克代码:AMD)的“增持”评级,并将其作为下半年大型芯片股首选后,AMD股价周四上涨超过7%。评论指出,尽管这一上涨基于已知信息,但AMD股价的波动性是常态,投资者应对此习以为常并忽略短期波动。


  • 事件82: 2024-06-19

  • 摘要: 美股英伟达(NVIDIA)在6月18日成为全球市值最高的公司,市值达到3.34万亿美元,超越苹果和微软。英伟达由美籍华人黄仁勋创立,他出生于中国台湾,成长于并不富裕的家庭,并在美国接受教育。黄仁勋在电子工程领域有着深厚的背景,曾在AMD和LSI Logic工作,积累了技术和销售经验。1993年,他与两位合伙人共同创立了NVIDIA。公司初期面临挑战,但在获得世嘉的订单后得以生存,并随后通过推出适应市场需求的RIVA 128芯片实现突破,逐步发展成为全球领先的科技公司。


  • 事件83: 2024-06-19

  • 摘要: 全球领先的智能操作系统和技术提供商,自2008年成立以来,专注于智能操作系统底层技术及应用技术开发,涵盖智能软件、智能网联汽车、智能物联网三大领域。随着端侧AI的快速发展,全球头部厂商如微软、AMD、英特尔、高通、Arm等均开始布局AIPC,预计到2025年底将有超过1000亿台Arm设备用于AI。该公司依托强大的操作系统技术和本地化服务能力,构建了端、边、云分布式OS的一体化和全场景解决方案,并与高通保持深度合作,占据Win on Arm生态的先发优势。公司已推出多款端侧AI产品,如端侧数字人、AIPC智能法律助手等,展现出丰富的端侧AI开发经验。未来,公司将继续在端侧AI领域深化布局,推动智能物联网业务的快速发展。


  • 事件84: 2024-06-19

  • 摘要:英伟达(NVDA)近期市值超越微软(MSFT)和苹果(AAPL),成为全球市值最高的上市公司。这一成就得益于芯片需求的激增和投资者对人工智能的追捧,尤其是在支持如OpenAI的ChatGPT等生成式人工智能模型方面。英伟达股价在短时间内实现了显著增长,推动了标普500指数的大部分涨幅。尽管市场对其快速增长表示担忧,英伟达首席执行官黄仁勋强调公司正处于新工业革命的中心,其技术正被谷歌、微软和亚马逊等科技巨头广泛采用。


  • 事件85: 2024-06-19

  • 摘要:纳斯达克100指数即将进行成份股调整,Arm Holdings将于6月24日取代Sirius XM Holdings成为新成员。Arm Limited,作为软件银行集团旗下的芯片架构设计公司,因其ARM架构的广泛应用,已成为“AIPC”概念的龙头公司之一。高通、英伟达、AMD、联发科等均已推出基于ARM架构的处理器产品。预计到2027年,基于ARM架构的Windows PC芯片销量将达到5000万颗,带来100亿美元的PC CPU收入。Arm今年股价已上涨113.31%,其2024年第一季度财报显示,总营收同比增长47%,超出市场预期。纳斯达克100指数作为美国科技指数的代表,反映了美国高科技市场的整体走势和精华。


  • 事件86: 2024-06-19

  • 摘要: 根据最新的行业跟踪会议纪要,2022年全球半导体行业预计将实现13%的增长,市场规模达到800亿美元。尽管去年上半年行业经历下滑,但下半年开始反弹,并在今年一季度实现同比增长。企业产能利用率显著提升,从年初的5-6成增至7-8成,部分企业如DDIC芯片制造商已恢复正常生产。消费电子和家电需求强劲,AI技术的推动下,手机和PC市场正在复苏,工业和汽车市场也显示出回暖迹象。预计下半年钢铁行业和消费电子产品市场将明显好转,提升加工率和毛利率。部分芯片设计与封装厂商因原材料价格上涨而发布涨价通知,功率和电源管理产品将成为涨价焦点。长电科技预计收入增长15%至20%,毛利率可能提高,得益于其在先进封装技术的领先地位和市场需求的增长。封测板块产能利用率超八成,市场需求正在回暖,特别是先进封装领域的一些企业已经占据领先地位。尽管行业估值偏低,但由于产能利用率的提升和市场需求的增长,预计将迎来复苏。关注M系列芯片封测站的业务比重变化,A客户在M7系列芯片领域表现突出。企业的收入增速保持在10%到20%之间,利润端因折旧政策调整而有所释放,预计第二季度利润将实现环增。通富营收的一半以上来自AMD,没有面临芯片短缺问题,且在马来西亚槟城设有生产基地。长电科技的PE和PB估值位于历史区间水平。中信证券的半导体分析师对行业进行了综合分析,预计今年全球半导体行业的总体增速将达到大约13%。


  • 事件87: 2024-06-19

  • 摘要: 半导体封装行业目前面临的主要趋势包括晶圆代工厂和封测厂的涨价,而上游材料和设备供应商受影响较小。先进封装技术如2.5D、3D Chiplet和CoS等,虽然研发和生产成本高,但材料价格保持稳定。国内封测行业在国产材料的使用上仍处于较低水平,主要因为材料稳定性和技术差距。尽管国内企业在先进封装材料的研发和应用上有所进展,但在主流材料的大批量生产上仍有限。HBM封装材料的需求增加,但国内市场占有率低。大基金未来可能更多投资于后端检测和处理设备。具体材料如底部填充胶主要由国外厂商主导,而板级填充胶的国产化程度较高。


  • 事件88: 2024-06-19

  • 摘要: 英伟达(Nvidia)近期超越微软,成为全球市值最高的公司,市值达到$3.33万亿。市场普遍低估了AI算力需求的增长空间,尤其是大厂对AI算力的投入,这不仅仅是为了开发新的爆款应用或硬件,而是深入到所有业务环节,包括重构成本结构和业务底层架构。例如,推荐引擎的改造显示了大厂对传统算法进行LLM架构改造的需求,这是AI算力需求的一个重要部分。市场需要从源头而非结果去理解AI算力需求,这包括对整个AI产业链和大厂业务细节的深入分析。英伟达作为云端AI算力的核心供应商,其市场地位和业务前景值得关注。


  • 事件89: 2024-06-19

  • 摘要: Nvidia作为全球市值最高的公司,其背后的AI算力需求正被市场低估。当前市场对算力需求的理解多基于结果推演,如关注是否有爆款应用或设备,而较少从源头探究大厂购买算力卡的实际用途。实际上,AI已深入大厂的各个业务环节,不仅重构了后端成本结构,也改变了前端业务底层架构。这一轮AI商业化的节奏与市场预期不同,可能首先通过AI改造现有软件和硬件,而非直接推出新的爆款应用或设备。例如,推荐引擎等传统算法正被基于LLM的新架构改造,这反映了大厂对AI算力的深层需求。市场需重新审视AI算力的全产业链需求,而非仅从需求结果进行判断。


  • 事件90: 2024-06-19

  • 摘要: 在最新的财经分析中,市场观察家“韭皇收割机”在雪球App上发表了对AI算力需求的深入见解。他指出,尽管市场存在关于AI算力投资的分歧,特别是关于GPT-5的能力和AI爆款应用的出现,但回顾过去一年的数据,Nvidia的下游需求和股价表现均超出预期。特别值得注意的是,推理需求的增长超出了训练需求,并且这种增长主要由云厂自身业务改造对AI算力的需求推动,而非新应用的爆发。此外,市场低估了GPU下游的需求空间,以及推理在AI算力需求中的占比。作者强调,AI算力需求是未来3-5年的趋势,且目前仍处于初期阶段。他建议投资者关注云厂业务算法架构变化带来的AI算力需求增长,并指出美国大厂对AI的投入不受是否有爆款应用的影响,而是基于AI作为未来5-10年技术周期的长期视角。


  • 事件91: 2024-06-19

  • 摘要: 在财经领域,关于后来者是否能制造出光刻机和先进芯片的讨论中,比亚迪董事长王传福的观点引起了广泛关注。他认为,“这些是人造的,不是神造的。”这一观点得到了光刻机巨头ASML的认同。ASML总部的人士表示,没有任何物理定律阻止其他人制造类似的机器。目前,全球90%的光刻机销售来自ASML,其独家的EUV极紫外光刻机是生产先进芯片的关键设备,每台售价高达两三亿美元。ASML的市值在今年首次超过了奢侈品巨头LVMH。ASML的成功故事始于40年前,当时创始人维姆·特罗斯特在飞利浦的支持下,将亏损的光刻机业务独立出来。尽管最初的创业团队并不被看好,但ASML凭借敢于冒险的基因和极致专注,最终成为了行业的垄断者。荷兰记者马克·希金克的新书《专注:ASML之道》详细记录了ASML从初创到行业领导者的历程。


  • 事件92: 2024-06-19

  • 摘要: AMD公司正面临一起严重的信息安全事件。据报道,一个名为“IntelBroker”的黑客组织成功侵入AMD的系统,导致包括未来产品详细信息、客户数据库和财务记录在内的敏感数据在暗网上泄露。AMD已确认正在与执法机构及第三方托管伙伴合作,以调查此次事件的真实性和数据泄露的严重性。这一事件不仅对AMD的内部安全构成挑战,也可能对其商业利益和客户信任造成长远影响。


  • 事件93: 2024-06-19

  • 摘要: 英伟达(NVIDIA)股价在6月19日凌晨盘中上涨3.5%,市值达到3.34万亿美元,超越微软和苹果,成为全球市值最高的公司。这一成就不仅标志着英伟达在技术革新和市场扩张方面的卓越表现,也凸显了AI时代对华尔街的重要性。英伟达的市值相当于全球第六大经济体英国的GDP,远超多个知名科技公司。作为全球最大的AI科技公司,英伟达自1993年成立以来,一直是计算机图形和AI技术的重要创新者,其发明的GPU图形计算极大地推动了PC游戏市场和现代AI加速计算的发展。尽管面临市场波动,英伟达股价仍实现了显著增长,显示出其在AI算力芯片市场的强大地位和未来潜力。


  • 事件94: 2024-06-19

  • 摘要: 在2024年6月18日的雪球App会议上,忘忧岛岛主详细分析了半导体封装行业的当前状况和未来趋势。会议要点包括:1)封测行业的价格上涨主要集中在晶圆代工厂和封测厂,而上游材料和设备商价格相对稳定;2)国产材料在先进封装领域的应用仍处于研发和小规模阶段,技术和稳定性问题限制了其批量化生产;3)国产材料的导入进度缓慢,验证周期长,尤其在车规级芯片领域;4)国内材料商在先进封装领域的竞争格局中,主要集中在新项目验证和小项目试跑阶段;5)HBM封装材料需求集中在散热和热形变处理,国内材料商在此领域技术提升但成本增加;6)大基金未来可能增加对设备端的投资,特别是检测和清洗设备;7)底部填充胶等关键材料在国内市场的占比较低,主要由国外厂商主导,国内企业在安卓系产品上占比高,但在果链产品上占比低。整体来看,国产材料在半导体封装行业的市场份额和影响力有待提升。


  • 事件95: 2024-06-19

  • 摘要: 超威半导体(AMD)在6月19日的交易中股价下跌3.04%,收盘价为153.59美元,成交额达到46.72亿美元。根据最新财务数据,截至2024年3月30日,公司收入总额为54.73亿美元,同比增长2.24%,归母净利润为1.23亿美元,同比大幅增长188.49%。投资者关注即将于8月6日发布的2024财年中报,以评估公司的最新财务状况和未来发展前景。


  • 事件96: 2024-06-19

  • 摘要:在SA峰会上,Wedbush的Ives指出,英特尔要想在人工智能领域迎头赶上,需要进行一场史无前例的转型。


  • 事件97: 2024-06-19

  • 摘要:根据SA共识数据,英伟达(NVDA)和AMD预计将在四年内实现销售额翻倍,但市场对英伟达的销售增长估值是AMD的2.6倍。此外,两家公司同期内预计将使盈利翻倍,而英伟达的市盈率(PE)比AMD高出80%。这表明市场对英伟达的增长潜力给予了更高的评价,或者暗示SA数据可能存在误差,或者市场对某些因素有所忽视。


  • 事件98: 2024-06-19

  • 摘要:AMD通过收购Xilinx获得了一个由5000人组成的软件团队,该团队正致力于将AI技术整合到AMD的所有产品和服务中。这一举措标志着AMD在软件领域的重大进展,但也预示着公司将面临整合和优化这些新能力的挑战。


  • 事件99: 2024-06-19

  • 摘要: 据雪球App用户“芯智讯”报道,一名自称为IntelBroker的黑客在暗网BreachForums上出售从AMD窃取的敏感内部数据,包括客户数据库、产品规格、财务数据、员工个人信息等。AMD已确认知晓此事,并正与执法机构合作进行调查。IntelBroker此前曾涉及多起高调的数据盗窃事件,包括欧洲刑警组织、家得宝和Pentagon的数据泄露。这些被盗数据对网络钓鱼者、诈骗者和不法投资者可能具有重要价值。全球警方已对BreachForums及其用户展开追捕。


  • 事件100: 2024-06-19

  • 摘要: 证监会于6月19日发布了《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(简称《八条措施》),旨在进一步深化改革,增强对新产业、新业态、新技术的包容性,并充分发挥资本市场在服务中国式现代化总体目标中的作用。科创板自成立以来,始终坚持以“硬科技”为定位,逐步壮大,成为制度改革的“试验田”和服务科技创新的重要平台。《八条措施》深入贯彻了党中央、国务院的相关部署,针对市场关切的高价超募、活跃并购重组市场、加强上市公司监管等问题提出了具体改革举措,积极回应市场关切,并为全面深化资本市场改革积累了经验。此外,这些措施对推动上海加快建设“五个中心”具有重要意义。为了深入探讨《八条措施》的影响,特别邀请了海南三花私募基金管理合伙企业(有限合伙)的杨文帆先生,分享他对中国半导体产业发展的看法。杨文帆先生认为,美国半导体行业的并购趋势体现了企业通过战略性收购来巩固和扩大技术优势的深层次动机,这对中国半导体产业的发展具有重要的借鉴意义。


  • 事件101: 2024-06-19

  • 摘要:长三角人形机器人联盟的成立标志着人形机器人产业化进程的加速。该联盟的成立是在中国科学技术大学高新园区举行的人工智能与人形机器人前沿论坛上宣布的,中国科学院院士丁汉被任命为科技委员会主任。随着特斯拉Optimus技术的持续突破和商业化带动,人形机器人的产业化有望实现超预期的发展。华西证券分析指出,Optimus的快速量产将通过规模化降本促进其快速渗透,核心零部件供应商将因此受益。此外,文章作者“概念爱好者”详细介绍了其对财经题材的分类方法,并提供了对热门题材的评估跟踪工具,即题材活跃度指数。


  • 事件102: 2024-06-19

  • 摘要: AMD近期因人工智能领域的炒作而股价大涨,但其业务增长速度远不及估值增长,导致高估值成为投资者的主要担忧。尽管如此,有外国分析师认为AMD仍有望通过提振营收来消化高估值。AMD作为除英伟达外最引人注目的人工智能芯片投资之一,其极高的估值与其增长速度不成比例,尤其是在与英伟达的对比中更为明显。虽然短期内市场对AMD持中立甚至看跌态度,长期来看仍具有看涨潜力。AMD的估值似乎超前于其实际业绩,尤其是在与英伟达的强劲增长相比时更为突出。2023年第一季度业绩显示,尽管数据中心收入增长显著,但其他业务如游戏和嵌入式营收出现下滑,整体业绩喜忧参半。尽管面临估值压力,AMD在长期内仍被视为有增长潜力的投资。


  • 事件103: 2024-06-19

  • 摘要: 一家半导体公司,英伟达,近期创造了历史,其市值飙升至3.34万亿美元,超越苹果和微软,成为全球市值最高的公司。自2022年低点以来,英伟达股价涨幅超过13倍,即使在2023年初AI浪潮开始时,涨幅也达到了10倍。英伟达仅用21个月就实现了市值从零到万亿美元的飞跃,并在2024年6月突破了3万亿美元大关,显示出在AI超级浪潮推动下半导体行业的强劲复苏和投资机会。此外,半导体设备领域,如阿斯麦的光刻机,也显示出类似英伟达在AI领域的垄断地位和投资价值。整体来看,半导体行业在技术变革的推动下,景气度有望长期维持,为投资者提供了丰富的机会。


  • 事件104: 2024-06-19

  • 摘要: 英伟达(NVIDIA)在近期实现了市值的显著增长,超越了微软和苹果,成为全球市值最高的企业。截至美国时间周二,英伟达的市值达到了3.34万亿美元,超过了微软的3.32万亿和苹果的3.27万亿美元。这一成就得益于英伟达股价的强劲表现,今年至今已上涨180%,显示出其股价的强劲增长势头。英伟达的市值增长主要得益于其出色的财务表现,包括季度营收同比猛增262%和利润同比暴增462%。此外,英伟达在AI领域的领先地位,尤其是在GPU和CUDA技术方面的优势,使其成为AI训练和程序运行的主要供应商,受到科技巨头的广泛青睐。这一系列因素共同推动了英伟达市值的快速增长,使其在标普500指数中的影响力显著提升,贡献了今年标普500指数涨幅的三分之一。


  • 事件105: 2024-06-19

  • 摘要: 近期,半导体封装技术及应用交流中,行业专家对半导体行业的涨价趋势、材料端变化、供需情况以及国产化替代面临的挑战进行了深入探讨。封测行业的涨价主要集中在晶圆代工厂和封测厂,而上游材料商和设备商未见明显价格上涨。在先进封装领域,如2.5D、3D封装,尽管研发和生产成本增加,但材料价格保持稳定。国内材料在封测行业的占比仍然较低,且大规模量产的供给和需求变化不大。国外材料产能虽有增长,但国内企业未能充分受益。与华为、AMD等重点客户在先进封装材料验证方面持续推进,但目前主要为小规模生产,对销售额贡献有限。国产化替代过程中,国内企业面临的主要挑战包括材料技术的复杂性、稳定性和大规模生产能力的提升。


  • 事件106: 2024-06-19

  • 摘要:华尔街分析师曾将市值最高的七家科技巨头称为“魅力七姐妹”,这七家公司包括英伟达、微软、苹果、谷歌、亚马逊、Meta和博通。近期,由于特斯拉新能源汽车销量增长放缓,其市值下滑,被博通取代,后者因AI芯片需求增长而市值攀升。英伟达尤其受到关注,其市值在6月18日超越微软和苹果,成为全球市值最高的上市公司。英伟达的股价在美联储2022年末大幅加息后开始上涨,显示出在资金流出其他科技股时,AI领域的投资仍然强劲。


  • 事件107: 2024-06-19

  • 摘要: 本周,芯片巨头英伟达在一场激烈的市值竞争中超越微软,成为全球市值最高的公司。截至美东时间6月18日,英伟达市值达到3.34万亿美元,股价年内累计上涨超过170%。英伟达仅用96天就从2万亿美元市值跃升至3万亿美元,相比之下,微软和苹果分别用了945天和1044天。分析师预测,英伟达、苹果和微软将在未来一年内争夺科技领域4万亿美元市值的位置,有乐观预测英伟达市值可能达到5万亿美元。作为AI芯片市场的领导者,英伟达占据了超过80%的市场份额,其主要客户包括微软、谷歌和亚马逊等科技巨头。然而,一些投资者开始警惕英伟达可能面临的增长放缓风险,将其与2000年互联网泡沫时期的思科进行比较。方舟投资CEO Cathie Wood警告称,英伟达可能重蹈思科的覆辙,面临增长放缓的风险。


  • 事件108: 2024-06-19

  • 摘要: 三星电子已推迟其位于美国德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的设备订单,考虑将原定的4nm制程工艺升级至2nm,预计将在今年三季度正式宣布。此举是在三星与美国商务部签署初步条款备忘录后,美国商务部计划提供高达64亿美元补贴以加强美国半导体供应链的背景下发生的。三星计划将其在德克萨斯州的投资从170亿美元提升至440亿美元,建立一个全面的生态系统,包括两个新的逻辑晶圆厂、一个研发工厂和一个先进封装工厂,以及扩建现有的奥斯汀工厂,预计将创造超过20,000个就业机会。三星此举旨在与台积电竞争,后者也在美国扩大投资至650亿美元,并获得了66亿美元的美国补贴。


  • 事件109: 2024-06-19

  • 摘要: 英伟达在6月18日超越微软,成为全球市值最高的公司,市值达到3.34万亿美元,苹果紧随其后。英伟达的快速产品迭代和价格上涨策略,如从A100到H100的价格大幅提升,显示出其强大的市场竞争力。同时,台积电计划提高其3nm和5nm制程的代工价格,涨幅可能超过5%,并考虑提高人工智能芯片代工服务的价格。这一策略反映了台积电对其在科技行业中价值的认可,尽管其7nm及以上先进制程的营收贡献有所下滑。


  • 事件110: 2024-06-19

  • 摘要:英伟达近期市值超越微软,成为全球市值最高的公司,这一成就得益于其在AI领域的持续技术创新和市场领导地位。英伟达通过快速迭代其GPU技术,不断推出性能更强的产品,如A100、H100、L40S、H200和B100等,显著提升了AI处理速度,尤其是在GPT-3.5等大模型应用中。这种技术领先不仅帮助英伟达保持了市场优势,还使其能够控制新一代GPU的定价权,从而绑定下游大模型厂商的技术升级需求,同时将竞争对手如AMD等远远甩在身后。尽管芯片价格随着每次技术迭代而上涨,但AI巨头们为了保持竞争力,不得不接受这一现实。英伟达的业绩和股价因此持续增长,显示出其在AI领域的强大影响力和市场地位。


  • 事件111: 2024-06-19

  • 摘要: 截至2024年6月19日,创业50ETF(SZ159682)下跌0.93%,港股科技50ETF(SH513980)上涨2.74%,纳指科技ETF(SZ159509)下跌3.01%。国家外汇管理局宣布将进一步简化QFII/RQFII资金管理,便利境外投资者参与境内证券投资。芯片股ARM被纳入纳斯达克100指数,其2024一季度营收同比增长47%,股价年内涨幅超130%。


  • 事件112: 2024-06-19

  • 摘要:迪拜正致力于成为全球人工智能中心,计划在未来三年内培训一百万人工智能提示人员。迪拜未来基金会将负责监督这一全球首创的“百万人工智能提示员”计划。阿联酋的目标是到2031年,其40%的GDP由人工智能产生,从而从石油国家转型为人工智能强国。为此,阿联酋已投资数十亿美元,并任命了世界上首位人工智能国务大臣,以吸引科学家和初创企业。人工智能提示工程被视为未来职场中最重要的技能之一,涉及了解和优化人工智能模型的应用,以实现各种任务的预期结果。


  • 事件113: 2024-06-19

  • 摘要:随着云端推理成本的增加,以及对可靠性、时延、用户隐私和数据安全的关注,端侧AI的部署已成为AI规模化扩展和应用落地的关键。预计从2024年开始,PC厂商将积极进入AIPC市场,而兼容AI的PC到2027年有望达到60%的渗透率。同时,AI手机和智能可穿戴设备等智能终端也在不断创新发展。本报道将深入分析端侧AI的行业现状、发展必然性、智能终端(手机和PC)的发展情况,以及市场前景下的产业变革和相关企业的发展趋势。


  • 事件114: 2024-06-19

  • 摘要: 英伟达(Nvidia)在6月18日的美东时间股价上涨超过3%,收盘价为135.58美元/股,市值达到3.34万亿美元,超越微软和苹果,成为全球市值最高的公司。过去两周,英伟达与苹果在市值上展开了激烈的竞争,两家公司虽然业务不同,但都受到人工智能(AI)的推动。英伟达因提供基础算力而受益,而苹果则因其新推出的“Apple Intelligence”人工智能系统获得优势。据Strategas券商数据,美股总市值已占全球的60%以上,其中微软、苹果和英伟达的市值总和占全球股市的10%以上。市场普遍看好英伟达,预计其未来几年的自由现金流将大幅增长,尤其是在AI芯片领域的发展前景。美国银行的分析师Vivek Arya认为,AI的发展周期可能长达十年,英伟达正处于这一周期的早期阶段,预计其股价在2024年将继续上涨。英伟达的最新财报显示,其数据中心业务已成为主要营收来源,而游戏业务营收相对较小。


  • 事件115: 2024-06-19

  • 摘要:英伟达近期市值超越微软,成为全球市值最高的公司,这一成就得益于其在AI领域的持续技术创新和市场领导地位。英伟达通过快速迭代其GPU技术,特别是数据中心GPU架构的频繁更新,如A100、H100、L40S、H200和B100的连续推出,大幅提升了芯片性能,如H200在GPT-3.5上的输出速度是H100的1.6倍,预计GB200将提升30倍。这种技术领先不仅使英伟达在AI芯片市场占据主导地位,还迫使其他AI巨头必须跟进最新技术以保持竞争力,尽管这意味着芯片成本的增加。英伟达的成功也体现在其业绩的爆发式增长和股价的不断创新高。然而,评论者也提出了对A股半导体与费城半导体差距的关注。


  • 事件116: 2024-06-19

  • 摘要:信达生物(01801.HK)在2024年的ASCO和ESMO Virtual Plenary会议上公布了其三项肿瘤管线资产的积极一期数据。这些资产包括IBI363(PD-1/IL-2)在PD-1耐药及冷肿瘤中的积极数据,IBI343(CLDN18.2 ADC)在胰腺癌中的潜在同类最佳疗效和安全性数据,以及IBI389(CLDN18.2/CD3)在胃癌和胰腺癌中的初步数据。这些成果展示了信达生物强大的研发和执行能力,重申了“买入”评级和目标价60港元。特别值得注意的是,IBI363在实体瘤患者中显示出良好的安全性和疗效,尤其是在PD-1耐药及不响应的实体瘤治疗中表现出潜力。


  • 事件117: 2024-06-19

  • 摘要:英伟达2025财年第一季度财报显示,公司营收达到260.44亿美元,同比增长262%,环比增长18%。数据中心业务表现尤为突出,营收同比激增427%,主要得益于Hopper GPU平台在训练、推理和生成式AI领域的强劲需求。毛利率显著提升,运营费用因员工人数和薪酬增长而上升。净利润达到148.81亿美元,同比增长629%。公司预计第二季度营收将达到280亿美元,毛利率约75%,并计划进行10:1的股份拆分,同时提高季度现金股息至每股0.1美元。现金流入达到153.45亿美元,反映出收入的快速增长。英伟达第一财季业绩创历史新高,公司对未来保持乐观态度。


  • 事件118: 2024-06-19

  • 摘要:景旺电子(SH603228)确认,AMD PEEP负责人林佑勋及技术专家李仁智于9月7日访问其珠海基地,并就数据中心、AI服务器EPYC CPU及GPU平台等技术发展方向进行了深度交流。此次交流标志着景旺电子在构建算力PCB生态链方面迈出了重要一步。


  • 事件119: 2024-06-19

  • 摘要:2024年1月至5月,中国芯片出口额达到4447.5亿元,同比增长25.5%,超越汽车行业成为第一大货值出口商品。与汽车出口价格战压力不同,芯片出口呈现量价齐升态势。这一转变主要得益于AI革命带动的存储芯片需求增长,以及中国晶圆代工厂如中芯国际和华虹公司的强劲表现。中芯国际首次超越格罗方德和联华电子,成为全球第三大芯片代工企业,其营收增长主要受益于华为手机订单的增加。这一系列变化标志着中国芯片产业的显著升级和国际竞争力的提升。


  • 事件120: 2024-06-19

  • 摘要: 英伟达在昨夜的股市表现中强势登顶,成为美股市值第一的公司,总市值达到3.34万亿美元,超越了苹果和微软。美股三大股指小幅收涨,纳指100连续七个交易日创收盘新高。在纳指7巨头中,英伟达表现突出,股价大涨3.51%,而其他科技巨头如脸书、特斯拉、苹果和微软则有所下跌。纳指芯片股整体表现强劲,美光、微芯科技、高通等均有显著涨幅。此外,低费率的纳指100ETF(159660)也连续第九个交易日创历史新高,资金面持续强势,最新规模超过5.42亿元。纳斯达克100指数即将进行调仓,Arm将取代Sirius XM成为新成员,这一调整将于6月24日生效。Arm作为软银集团旗下的芯片架构设计公司,自2023年9月14日上市以来,股价累计涨幅高达241.43%,成为“AIPC”龙头股之一。


  • 事件121: 2024-06-19

  • 摘要: 韩国媒体Etnews报道,三星电子正考虑将其位于美国德州泰勒市的晶圆代工厂的芯片制程从4纳米升级至2纳米,以增强与台积电和英特尔的竞争力。三星预计在第三季度做出最终决定,并计划于2024年底开始分阶段运营该工厂。面对市场需求的变化和竞争对手的步伐,三星希望通过提升制程技术,吸引更多高端客户,如英伟达、超微和高通等,从而提升其在高端芯片市场的竞争力。此举也显示了三星在半导体领域持续创新和积极竞争的决心。


  • 事件122: 2024-06-19

  • 摘要:2024年6月19日,一名自称为IntelBroker的黑客在暗网BreachForums上出售从AMD窃取的大量内部数据,包括客户数据库、即将推出的产品规格和计划、内部财务数据、源代码、固件和ROM、员工信息等敏感资料。AMD已确认此事,并正与执法机构及第三方托管伙伴合作进行调查。IntelBroker此前因入侵多个知名目标而声名狼藉,包括欧洲刑警组织和家得宝等。此次泄露的数据可能被用于网络钓鱼、诈骗等恶意活动,引发了对数据安全性的广泛担忧。


  • 事件123: 2024-06-19

  • 摘要: 资深财经内容创作者“海豚话财”在其公众号和雪球App上发起了一个新系列——《每天吃透一家上市公司》,旨在帮助投资者更深入地了解上市公司的业务和价值。首篇文章聚焦于英伟达(NASDAQ:NVDA),该公司近期市值超越微软,成为全球市值最高的公司。文章详细介绍了英伟达的历史、主营业务(图形和通信处理器)以及其在人工智能和计算技术领域的领导地位。英伟达不仅在PC游戏市场和计算机图形技术领域有显著成就,还通过其GPU和CUDA平台推动了人工智能技术的发展,并在2021年推出了图形模拟与仿真平台Omniverse,为元宇宙的构建提供了技术支持。文章强调了英伟达如何从一个专注于显卡的公司成长为全球科技巨头,并鼓励读者关注和转发,以获取更多关于上市公司的深入分析。


  • 事件124: 2024-06-19

  • 摘要: 1999年,Nvidia作为一家小型芯片制造商在纳斯达克上市,仅用不到三年时间便跻身标准普尔500指数。自首次公开募股以来,Nvidia的总回报率高达591,078%,成为过去25年表现最佳的股票之一。近期,Nvidia股价创下历史新高,市值达到3.34万亿美元,超越微软成为全球市值最高的公司。尽管面临市场波动和投资回报的不确定性,Nvidia的成功主要归功于其对图形芯片的战略投资和CEO黄仁勋的“加速计算”愿景。长期投资者和市场分析师对Nvidia的管理团队给予了高度评价,认为他们精准把握了硬件领域的创新浪潮。


  • 事件125: 2024-06-18

  • 摘要: 全球B2B信息服务市场预计到2029年将达到81.05亿美元,年复合增长率为14.61%,显示出强劲的增长势头。市场的发展趋势包括数字化转型、个性化与定制化服务以及全球化与区域化策略的实施。主要市场参与者如Reed Elsevier、Amdocs、Wolters Kluwer、Thomson Reuters和Bloomberg等,凭借其丰富的行业资源、先进的技术支持和全球化的布局,占据了市场的主导地位。然而,随着市场的成熟,竞争加剧,主要竞争者面临市场份额获取和保持的挑战。


  • 事件126: 2024-06-18

  • 摘要: 三星电子在今年3月通过其管理委员会批准了一项“GPU投资提案”,这是自2012年以来首次公开此类决定。尽管三星未透露具体细节,但此举引发了市场对其意图的广泛猜测。分析认为,三星可能旨在通过半导体制程创新拓展GPU代工业务,或加强与AMD的合作,提升基于AMD RDNA架构的移动GPU能力。此外,三星与AMD的长期合作协议旨在将高性能、低功耗的AMD Radeon图形解决方案集成到三星的Exynos SoC中,以提供更优质的移动游戏体验。同时,三星也可能通过此投资扩大对数据中心的投资,如其在韩国新建的高性能运算中心,以增强AI能力。三星还计划与英伟达合作开发基于AI的数位孪生技术,以推动半导体工厂的现代化。


  • 事件127: 2024-06-18

  • 摘要: 近期,半导体行业因产能供不应求而面临价格上涨的压力。台积电宣布将对其3nm和5nm先进制程以及先进封装执行价格调涨,其中3nm代工报价涨幅预计超过5%,而先进封装明年的年度报价涨幅预计在10%至20%之间。台积电的3nm产能已被多家大型科技公司如英伟达、AMD、英特尔等全部预订,订单已满至2026年。此外,由于AI技术的推动,高阶手机需求增加,导致台积电的CoWoS封装技术需求激增,预计其月产能将从1.7万片增至3.3万片。预计到2025年,台积电的先进封装产能将持续供不应求,市场缺口高达7万片。这一系列因素预示着半导体行业将迎来新一轮的价格上涨潮。


  • 事件128: 2024-06-18

  • 摘要:自GPT-4发布以来,人工智能的发展似乎停滞,主要原因是缺乏大规模增加单个模型计算量的能力。尽管谷歌的Gemini Ultra、Nvidia Nemotron 340B和Meta LLAMA 3 405B等模型在专用FLOPS上与GPT-4相当或更高,但由于架构较差,未能解锁新功能。目前,人工智能领域的焦点转向训练一个包含数万亿参数的多模式转换器,涉及视频、图像、音频和文本。多个大型实验室,包括OpenAI/Microsoft、xAI和Meta,正在竞争构建超过100000个GPU的集群,预计服务器资本支出超过40亿美元。然而,这些努力受到数据中心容量和电源限制的影响。


  • 事件129: 2024-06-18

  • 摘要: 福布斯亿万富豪榜上的成功人士并非全部来自常青藤盟校,但这些顶尖学府的教育背景无疑为他们的成功提供了助力。新英格兰爱国者队的老板罗伯特·卡夫,尽管感激哥伦比亚大学曾给予的全额奖学金,但在校园抗议活动愈演愈烈的情况下,决定停止向母校捐款,此举可能给学校带来数百万美元的损失。然而,哥伦比亚大学仍有多位富有的校友,如有线电视巨头罗科·科米索,他表示愿意继续支持母校的发展。在美国亿万富豪中,约有四分之一的人毕业于包括哥伦比亚大学在内的12所大学,显示出这些学府在培养财富精英方面的显著影响力。


  • 事件130: 2024-06-18

  • 摘要:三星电子在其管理委员会内做出了一项重大决策,决定投资图形处理单元(GPU)。这一决策标志着三星在GPU领域的战略转变,与传统的存储半导体和代工服务议程不同。管理委员会在今年3月批准了“GPU投资提案”,由包括DX部门负责人Han Jong-hee在内的多位高管组成。这是自2012年以来首次在GPU领域做出投资决定,外界普遍认为三星此举旨在增强其在GPU相关业务领域的竞争力,尤其是在人工智能计算方面。此外,三星还计划与英伟达合作,到2030年开发基于AI的全自动半导体工厂系统,并已在其韩国华城园区新建的高性能计算(HPC)中心投入使用,该中心配备了大型服务器和网络设备,专门用于半导体设计。这一系列举措显示了AI计算在三星未来战略中的核心地位。


  • 事件131: 2024-06-18

  • 摘要:随着数字经济的快速发展,算力已成为推动产业融合和企业数字化转型的关键技术基础。国家发布的《算力基础设施高质量发展行动计划》设定了到2025年的目标,包括算力规模超过300 EFLOPS和智能算力占比达到35%,旨在推动算力产业的平衡协调发展。然而,当前社会对算力的需求与供给之间存在紧张关系,特别是在大模型和AI技术生态的爆炸式增长下,算力需求呈现出每年数百倍的增长速度,加剧了算力资源的缺口。这要求我们必须优化算力资源分配,提升算力基础设施的效率和能力,以满足不断增长的算力需求。


  • 事件132: 2024-06-18

  • 摘要:拜耳全球生物技术组织负责人Jens Vogel宣布离职,寻求新机会。Vogel在拜耳的四年任期内,领导团队成功研发了阿柏西普的高剂量版本(EYLEA HD)和预注射器版本(PFS),以及推动了iPSC治疗全资子公司BlueRock的合作项目和ActSmart系统的开发。然而,阿柏西普面临市场竞争加剧和专利到期问题,导致销售额连续四个季度下滑,2023年总收入为93.81亿美元,同比下降3%。拜耳和再生元正通过研发依从性更好的高剂量药物来应对市场挑战。


  • 事件133: 2024-06-18

  • 摘要: 在6月18日的OneXPlayer夏季新品发布会上,该公司推出了两款创新的三合一PC产品——壹号游侠X1 mini和壹号游侠X1 AMD版。其中,壹号游侠X1 mini尤为引人注目,它集成了mini笔记本电脑、平板电脑和PC游戏掌机的功能,搭载了AMD锐龙7 8840U处理器和AMD Radeon 780M核显,提供强大的计算和数据处理能力。该设备支持LDPPR5X 7500MHz内存和PCle 4.0*4 NVMe高速固态硬盘,内存容量可选16GB、32GB和64GB,存储容量可选1T和2T。此外,壹号游侠X1 mini还具备形态灵活性,通过分离式手柄设计和磁吸键盘等配件,用户可以根据需求自由切换使用形态。其8.8英寸的电竞屏幕支持144Hz高刷新率和2560*1600分辨率,色域容积达到133% sRGB,为用户提供优质的视觉体验。


  • 事件134: 2024-06-18

  • 摘要: 在6月18日的OneXPlayer夏季新品发布会上,该公司推出了两款创新的三合一PC产品——壹号游侠X1 mini和壹号游侠X1 AMD版。其中,壹号游侠X1 mini尤为引人注目,它集成了mini笔记本电脑、平板电脑和PC游戏掌机的功能,搭载了AMD锐龙7 8840U处理器和AMD Radeon 780M核显,提供强大的计算和数据处理能力。该设备支持LDPPR5X 7500MHz高频率内存,并有多种内存和存储容量选择,满足不同用户需求。此外,壹号游侠X1 mini还具备灵活的形态变化能力,配备8.8英寸144Hz高刷新率电竞屏幕,为用户提供多样化的使用体验。


  • 事件135: 2024-06-18

  • 摘要: 在6月18日的OneXPlayer夏季新品发布会上,该公司推出了两款全新三合一PC产品——壹号游侠X1 mini和壹号游侠X1 AMD版。其中,壹号游侠X1 mini尤为引人注目,它集成了mini笔记本电脑、平板电脑和PC游戏掌机的功能,搭载了AMD锐龙7 8840U处理器和AMD Radeon 780M核显,提供强大的计算和数据处理能力。该设备支持LDPPR5X 7500MHz高频率内存,并有16GB、32GB和64GB三种内存选项,以及PCle 4.0*4 NVMe高速固态硬盘,提供1T和2T两种存储容量。此外,壹号游侠X1 mini还具备分离式手柄设计和8.8英寸144Hz高刷新率电竞屏幕,分辨率达2560*1600,色域容积为133% sRGB,为用户提供灵活多样的使用体验。


  • 事件136: 2024-06-18

  • 摘要:随着AI算力需求的提升和硬件电路复杂化,传统的PCB有机基板和TSV技术面临瓶颈。玻璃基板因其电气特性、机械性能、热导率和热膨胀系数等优势,成为先进封装技术的新焦点。特别是TGV技术,作为玻璃基板的核心技术,正逐步替代TSV技术,成为下一代先进封装工艺的关键。本文将深入探讨玻璃基板的基本概念、性能特点、关键技术,分析行业现状和产业链,并列举相关受益公司,最后对行业未来进行展望。此外,文章还介绍了IC载板作为半导体封装关键材料的重要性,以及ABF载板的主流地位和市场预测。


  • 事件137: 2024-06-18

  • 摘要:苏州的英诺赛科近日向港交所递交了上市申请,标志着苏州即将迎来一家估值超过200亿元的超级IPO。英诺赛科由女博士骆薇薇创立于2017年,专注于8英吋硅基氮化镓工艺技术,现已成为全球最大的8英吋硅基氮化镓晶圆制造厂。骆薇薇曾在NASA担任首席科学家,她的科研背景为公司的技术突破提供了坚实基础。英诺赛科的成功不仅是苏州半导体产业崛起的缩影,也展示了中国在第三代半导体领域的快速发展。


  • 事件138: 2024-06-18

  • 摘要: 台积电在面临3/5nm先进制程和先进封装产能供不应求的情况下,决定执行价格调涨。其中,3nm代工价预计涨幅超过5%,而先进封装明年的年度报价预计将上涨10%-20%。台积电的3nm制程受到苹果、英伟达等七大客户的青睐,产能利用率接近满载,并预计这一趋势将持续至2025至2026年。同时,5nm制程也因AI半导体订单而保持高产能利用率。在先进封装领域,尤其是CoWoS工艺,由于AI加速器的需求增加,产能缺口显著。台积电的竹南先进封装厂(AP6)已成为台湾最大的CoWoS基地,预计第三季CoWoS月产能将从1.7万片增至3.3万片。尽管台积电计划到2025年将CoWoS产能提升至53万片,但仍无法满足全年60万片的市场需求,预示着先进封装价格将进一步上涨。英伟达作为主要客户,占据了台积电先进封装产能的近半数,并采取了同意涨价以确保更多产能的策略,以保持其市场领先地位。


  • 事件139: 2024-06-18

  • 摘要:小米米家空气循环扇目前特惠价279元,支持台式与落地两种模式,拥有1500m³/h的强大风量和13米的送风距离,可在2分钟内实现整屋空气循环。该循环扇具备100挡风速调节、智能控制功能,支持米家App和小爱同学语音控制,并能与智能家居设备联动,实现智能环境调节。此外,循环扇采用直流变频电机,节能且噪音低,适合四季使用。同时,LG推出了2024 OLED B4系列电视,提供多种尺寸选择,采用自发光像素和人工智能处理器,增强智能功能和图像质量。


  • 事件140: 2024-06-18

  • 摘要:市场近期迎来三大利好消息,推动股市反弹,尤其是大科技板块表现强劲。首先,多地中小银行降息潮对股市及红利板块构成利好,利率下行提升股市估值中枢,吸引资金入市。其次,工信部宣布工业领域设备更新工作全面实施,利好工业母机、机床制造及高端设备行业,有助于扩大投资、稳增长。此外,“车路云”一体化加速和行业基本面回暖,科技行情人气回归,后市展望乐观。投资者应关注这些趋势,把握投资机遇。


  • 事件141: 2024-06-18

  • 摘要: 台积电计划提高其3nm代工价格至少5%,并且先进封装服务的年度报价也将上涨10%-20%。由于AI和先进封装技术的需求激增,台积电的产能供不应求,预计订单将持续满至2026年。此外,比尔·盖茨在美国怀俄明州投资10亿美元兴建的核电站已经开始建设,他计划进一步追加投资,以应对AI发展带来的巨大电力需求。


  • 事件142: 2024-06-18

  • 摘要: 存储芯片供应链消息显示,上游存储原厂的高带宽存储(HBM)订单在2025年已预订一空,订单能见度延伸至2026年一季度。SK海力士和美光2024年的HBM产品已提前售罄,2025年订单也接近满载,预计每月供应给英伟达的HBM产能约为6万多片。HBM因其高带宽、低延迟和高密度优点,已成为高性能AI服务器GPU算力芯片的主流存储方案。英伟达和AMD的新系列芯片均配置HBM3,而三星、海力士等海外大厂计划将HBM产能扩增三倍。当前HBM市场主要由海外大厂垄断,国产化需求迫切。高盛预测,全球HBM存储市场将在2023至2026年间以100%的复合增长率增长,至2026年市场规模将达到300亿美元。尽管国内厂商在HBM领域有所投入,但供应能力仍有限,预计2026年才能实现量产。HBM的技术壁垒包括低良率、长制造周期和复杂的设计要求,这些因素预计将使明年HBM市场供应保持稳定。


  • 事件143: 2024-06-18

  • 摘要: 根据QYResearch的最新调研,AI加速卡,也称为AI芯片或计算卡,是专门设计用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块。目前,以GPU、FPGA、ASIC为代表的AI芯片是可大规模商用的主要技术路线。AI加速卡具有高并发和高性能的特点,能显著缩短模型训练时间,提升训练效率。这些加速卡通常安装在高性能计算设备上,如服务器和工作站,以支持复杂的人工智能应用。2023年中国AI加速卡市场销售收入达到一定规模,预计到2030年将有显著增长,2024至2030年间的年复合增长率预计为一定百分比。中国市场主要厂商包括NVIDIA、AMD、Intel、华为和Qualcomm等,其中前三家厂商在2023年占有大约一定比例的市场份额。本研究项目旨在分析AI加速卡的市场现状、未来发展趋势以及主要竞争者的市场地位和发展计划。


  • 事件144: 2024-06-18

  • 摘要:台积电在嘉义科学园区新建的第一座CoWoS先进封装厂因发现疑似文物遗迹而暂停施工。公司已启动第二座厂(P2)的建设,并密切关注文物遗迹的处理进展。此外,台积电计划调涨其先进制程和封装服务的报价,特别是3nm制程的代工价格可能上涨超过5%,原因是市场需求强劲,尤其是来自七大客户的需求。这一涨价趋势可能影响整个半导体行业的成本结构。


  • 事件145: 2024-06-18

  • 摘要: 本周末市场普遍预期央行将降息,但周一央行并未调整7天OMO利率和1年期MLF利率,维持在1.8%和2.5%。尽管央行未降息,多地中小银行已开始下调存款利率,最高降幅达60个基点,这可能是降息前的预兆。股市方面,消费电子板块因苹果即将开启超级周期的利好消息而表现活跃,尤其是苹果概念股。同时,车路云一体化项目在多个城市启动,推动智能网联汽车和智能交通系统的发展。投资者可关注消费电子ETF(159732)和华夏国证消费电子主题ETF发起式联接C(018301),并考虑逢低买入。


  • 事件146: 2024-06-18

  • 摘要: 全球领先的智能操作系统和技术提供商,自2008年成立以来,专注于智能操作系统底层技术及应用技术开发,涵盖智能软件、智能网联汽车、智能物联网三大领域。随着端侧AI的快速发展,全球头部厂商如微软、AMD、英特尔、高通、Arm等均在布局AIPC,预计到2025年底将有超过1000亿台Arm设备用于AI。该公司依托强大的操作系统技术和本地化服务能力,构建了端、边、云分布式OS的一体化和全场景解决方案,并与高通保持深度合作,占据Win on Arm生态的先发优势。公司已在端侧AI领域推出多款产品,并计划持续深化其战略布局。


  • 事件147: 2024-06-18

  • 摘要: 台积电因应AI需求旺盛,宣布上调其3nm和5nm先进制程及先进封装的报价。其中,3nm制程报价涨幅超过5%,而先进封装明年的年度报价预计将上涨10%至20%。此外,台积电计划将CoWoS月产能从1.7万片提升至3.3万片,显示出强劲的量价齐升趋势。然而,由于在台湾嘉义科学园区的新工厂工地发现疑似遗迹,导致先进封装厂的建设暂时停工,可能影响未来的产能扩张。尽管如此,随着AI市场的持续增长,对先进AI芯片和封装的需求预计将持续增强,可能导致价格进一步上涨。


  • 事件148: 2024-06-18

  • 摘要: 本报道摘要基于雪球App用户“捉住时代红利”的评论,该评论指出在个人电脑领域,arm架构正在对AMD构成降维打击;而在数据中心市场,NVIDIA同样对AMD形成了降维打击。这一趋势表明,AMD在面对arm和NVIDIA的竞争时,正面临严峻的市场挑战。报道将进一步分析这些竞争动态对AMD及其相关市场的影响。


  • 事件149: 2024-06-18

  • 摘要:龙芯中科宣布,近千台搭载龙芯3A6000处理器的电脑已成功部署于福州某区的各个科室,标志着该处理器首次实现规模化应用。这些电脑由福建省电核心下属公司升腾资讯生产,配备国产操作系统及多种主流办公软件,能兼容大部分打印机型号。用户对龙芯3A6000的性能给予了高度评价,认为其能满足党政办公及复杂业务系统的需求。龙芯中科的技术路线已迁入福建省信创适配中心,提供全栈解决方案,适用于政府、金融、教育等多个行业。龙芯3A6000处理器采用LoongArch架构,基于12nm工艺,性能可媲美Intel 10代酷睿和AMD Zen2,标志着龙芯中科在构建独立于x86和ARM的第三套信息技术体系和产业生态方面取得重要进展。


  • 事件150: 2024-06-18

  • 摘要:本周,英伟达首席执行官黄仁勋在加州理工学院的毕业典礼上发表演讲,分享了英伟达从艰难起步到成为科技巨头的历程。他强调了追求“零亿美元市场”的重要性,即那些当前看似无价值但未来潜力巨大的市场。黄仁勋回顾了英伟达多次面临市场淘汰的挑战,这些经历促使公司专注于特定用途的加速计算处理器,最终在GPU领域取得成功。他还提到,尽管最初未预见人工智能的潜力,但英伟达的持续创新使其成为公司增长的关键。黄仁勋鼓励毕业生们追求卓越,坚韧不拔,并勇于探索未知领域。


  • 事件151: 2024-06-18

  • 摘要: 本报道聚焦于先进封装和存储概念股的市场动态。长电科技在晶圆级封装和SIP封装领域国内领先,已成功量产海外客户的4nm chiplet方案。通富微电因AMD数据中心产品收入超预期,其MI300量产导入启动,推动了先进封装业务的增长。深科技作为国产存储封测龙头,将深度受益于存储芯片国产化提速。德邦科技的芯片固晶导电胶已实现批量供货。在存储概念股方面,北京君正作为全球车用DRAM龙头厂商,其子公司北京矽成专注于存储芯片Fabless业务。兆易创新是全球领先的Fabless芯片供应商,在NOR Flash领域市占率国内第一。佰维存储主营半导体存储器,提供包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。澜起科技是内存接口芯片全球龙头厂商,产品线包括内存接口芯片和津逮服务器产品线。江波龙主营Flash及DRAM,产品涵盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条。这些公司的发展动态和市场表现,反映了先进封装和存储技术在半导体行业中的重要地位和增长潜力。


  • 事件152: 2024-06-18

  • 摘要:Stone Ridge公司通过采用AMD Instinct™加速器扩展了其水库模拟选项,这一举措有效地利用了ROCm平台,打破了关于该软件的误解,逐步证明了其在高性能计算领域的可靠性和效率。


  • 事件153: 2024-06-17

  • 摘要: 台积电宣布将上调其3/5nm先进制程和先进封装的价格,其中3nm代工价格将上涨超过5%,而2025年度的先进封装报价也将增加10~20%。这是台积电在本轮周期内首次明确上调价格,封测价格的一次性上涨10-20%表明了其调整的幅度。此涨价潮已开始影响下游产业链,如高通的骁龙8Gen4芯片价格激增25%。此外,英伟达和AMD也计划提高其AI硬件的价格。市场分析认为,半导体芯片领域将持续保持增长势头,投资者应关注该领域的结构性机会,尤其是在市场缩量但未创新低的情况下,半导体芯片方向可能存在补涨和低吸机会。


  • 事件154: 2024-06-17

  • 摘要: 群创光电正与全球三大存储器制造商之一进行接触,计划将其位于台南的5.5代LCD面板厂转型用于AI相关的半导体领域,特别是后段封装应用。群创光电通过面板级扇出型封装技术,进军玻璃基板封装业务。玻璃基板因其高精度、耐高温、抗腐蚀和无孔特性,在半导体生产中至关重要。随着AI算力的激增,玻璃基板已成为提升芯片性能的关键材料,被英伟达、英特尔、苹果等龙头厂商广泛采用。玻璃基板的应用不仅提升了芯片的传输效率和计算能力,还改善了散热性能和信号传输效率,降低了功率损耗,预示着半导体封装技术的新时代。玻璃基板产业链中游的应用领域正在持续深化,覆盖面板、IC封装、CMOS、MEMS等多个领域。


  • 事件155: 2024-06-17

  • 摘要: 在最新的财经分析中,天风电子指出AI产业正经历重大变革,建议投资者全产业链重点布局。根据ComputeX展会上的技术和产品展示,预计NVL36/72将在三季度末开始出货,而AIPC已与传统PC形成代差。未来,手机及其可穿戴产品有望成为下一个爆款。AI服务器的GB200芯片已开始出货,预计24Q3末将为CSP供货,水冷散热技术将成为标配。AI PC方面,硬件配置显著升级,包括NPU算力达40tops起,硬盘标配512GB至1T,微软和高通的AIPC产品力显著提升,Intel/AMD版本预计年底发布。AI手机方面,MTK提供的AI功能使手机厂商能够调用内建数字人、AI创作等应用。半导体行业也将因AI赋能消费电子需求提升而进入新一轮上升周期。相关投资标的包括工业富联、通富微电、联想集团、立讯精密等。


  • 事件156: 2024-06-17

  • 摘要:本周一,股市表现分化,双创指数上涨,但整体涨跌家数比显示多数股票下跌。人民币汇率触及新低,沪深股通净流出资金。行业动态方面,三星电子计划推出采用3D封装技术的高带宽内存(HBM)服务,尽管其HBM3E内存尚未通过英伟达的测试。与此同时,SK海力士和美光已通过英伟达验证并获得订单。市场对HBM的需求预计将持续增长,预计到2025年其在DRAM市场的份额将达到30%。此外,房地产市场数据显示,5月份中国各线城市新建商品住宅销售价格环比和同比均有所下降。台积电的3nm技术进展也受到关注。


  • 事件157: 2024-06-17

  • 摘要:半导体行业迎来新一轮涨价潮,台积电宣布对3nm、5nm先进制程及先进封装进行价格上调,涨幅分别在5%以上和10%—20%。此涨价趋势已开始向产业链下游传导,高通、英伟达、AMD等公司也计划提高产品价格。国泰君安分析指出,半导体周期底部已现,库存回归合理水平,需求逐步回暖,特别是电子烟、电动玩具等爆品效应明显。苹果的AI端侧应用开启了新的成长空间。国家大基金三期持续支持半导体产业发展,中国半导体企业的高投入研发正转化为新产品和新利润,自主可控成为趋势。建议关注封测和设备厂商,如通富微电、长电科技等,以及在半导体划切领域具有技术优势的光力科技等企业。


  • 事件158: 2024-06-17

  • 摘要:半导体行业迎来新一轮涨价潮,台积电宣布对3nm、5nm先进制程及先进封装进行价格上调,涨幅分别在5%以上和10%—20%。此涨价趋势已开始向产业链下游传导,高通骁龙8Gen4等产品价格激增25%。国泰君安分析指出,半导体周期底部已现,库存回归合理水平,需求端逐步回暖,特别是电子烟、电动玩具等爆品效应明显。苹果的AI端侧技术开启新成长空间,国家大基金三期持续支持半导体产业发展,中国半导体行业正通过高投入研发加速科技创新,有望在新一波科技周期中深度受益。


  • 事件159: 2024-06-17

  • 摘要: 超威半导体(AMD)在6月17日的交易中股价下跌3.12%,收盘价为154.645美元,成交额达到10.04亿美元。根据最新财务数据,截至2024年3月30日,公司收入总额为54.73亿美元,同比增长2.24%;归母净利润为1.23亿美元,同比大幅增长188.49%。投资者关注即将于8月6日发布的2024财年中报,以进一步评估公司的财务状况和增长前景。


  • 事件160: 2024-06-17

  • 摘要:近期,半导体行业迎来新一轮涨价潮,主要由台积电针对其3nm、5nm先进制程和先进封装的价格调整引发。这一涨价趋势已开始向产业链下游传导,影响到高通、英伟达和AMD等公司的产品价格。国泰君安分析指出,半导体行业的周期底部已现,库存回归合理水平,需求端逐步回暖,特别是电子烟、电动玩具等产品的需求增长显著。此外,苹果的AI端侧技术发展为行业带来新的增长点。国家大基金三期的成立和半导体公司的高投入研发,预示着中国半导体产业在科技创新和自主可控方面将迎来新的发展机遇。


  • 事件161: 2024-06-17

  • 摘要: 在最新的ComputeX展会上,AI产业的变革趋势已经显现,预示着电子产业将迎来重大转型。NVIDIA的NVL36/72芯片预计将在三季度末开始出货,而AIPC与传统PC之间的代差已经形成。预计下一个热门产品将是AI手机,并可能延伸至可穿戴设备。AI服务器的GB200芯片已经开始出货,并计划在2024年第三季度末向云服务提供商(CSP)供货。水冷散热技术正成为AI服务器的标配,而散热系统与组装技术将成为竞争的关键差异化因素。AI PC的硬件配置显著升级,包括NPU算力达到40tops起,硬盘容量标配为512GB至1TB。微软和高通的AIPC产品功能和性能显著提升,预计Intel和AMD版本的AIPC将在年底发布。AI手机方面,联发科(MTK)提供的AI功能允许手机厂商调用内置的数字人和AI创作等应用。AI+的赋能预计将推动消费电子需求增长,进而带动半导体行业进入新一轮上升周期。建议投资者关注相关标的,包括AI服务器、AI PC、AI手机和AI终端的制造商。 联系人:潘暕/程如莹


  • 事件162: 2024-06-17

  • 摘要:英伟达创始人兼CEO黄仁勋在加州理工学院的毕业典礼上发表演讲,强调了忍受痛苦和磨难的能力在追求事业成功中的重要性。他鼓励毕业生们追求非传统和未被探索的领域,并将挫折视为新机遇。黄仁勋分享了英伟达从一家小公司成长为行业领导者的经历,包括押注深度学习和在机器人技术领域的创新。他强调,尽管世界可能不公平,但总有新的机会等待被创造。


  • 事件163: 2024-06-17

  • 摘要:据台媒《工商时报》报道,台积电的3nm晶圆代工服务供不应求,苹果、英伟达等七大客户已几乎包下其全部产能,订单预期将满至2026年。明年台积电3nm代工价格预计将上调超过5%,先进封装价格也将有10%~20%的涨幅。台积电的3nm家族包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等制程,主要服务于AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用。苹果、高通、英伟达、AMD等主要客户的新高端芯片均将采用3nm制程。由于客户对3nm制程的旺盛需求,台积电未来两年的产能预计将持续吃紧。


  • 事件164: 2024-06-17

  • 摘要: SK海力士正在大幅扩产其第5代1b DRAM,以应对高带宽内存(HBM)及DDR5 DRAM需求的增加。该公司计划将产能从第一季度的每月1万片晶圆增加到年底的每月9万片,增幅达800%,并计划到明年上半年将产能进一步提升至14万至15万片。此外,台积电计划对其3nm代工服务和先进封装服务进行涨价,涨幅分别在5%以上和10%至20%之间,原因是3nm制程需求强劲,供不应求。


  • 事件165: 2024-06-17

  • 摘要: 苹果在最近的WWDC大会上推出了全新的AI系统Apple Intelligence,并宣布iPhone将接入ChatGPT,这一举措被视为完善了苹果的内部生态系统。Apple Intelligence具备强大的自然语言理解能力,支持跨应用内容分析和调整,并强调了最高级别的隐私保护。此外,苹果还与OpenAI合作,计划在Siri中集成ChatGPT,这将免费提供给用户,无需账户且不记录请求。这一系列更新预计将促进苹果用户的换机需求,对苹果产业链公司构成利好。苹果还宣布了Visionpro在亚太地区的发售计划,并强调了其私有云计算技术和芯片级别的数据保护。然而,Apple Intelligence的使用存在硬件限制,目前仅限于搭载A17Pro的iPhone。


  • 事件166: 2024-06-17

  • 摘要:评论指出,虽然数据格式是人工智能(AI)技术的一部分,但AI的实现还涉及更多复杂因素,如Tensor核心、AMX、NPUs、ASICs和FPGAs等。评论者强调,这些技术细节与AMD最近发布的关于其2021年GPU成功运行西门子CFD应用的新闻稿无关。新闻稿中仅在标准声明中提到MI250 GPU适用于高性能计算(HPC)和AI,而实际应用属于HPC领域。


  • 事件167: 2024-06-17

  • 摘要:随着人工智能技术向个人电脑和手机领域扩展,美国银行上调了Arm和Micron两家公司的股价目标,这两家公司的股价因此获得增长。


  • 事件168: 2024-06-17

  • 摘要:随着三星电子和SK海力士加大对高带宽内存(HBM)的投资,传统DRAM产品的价格出现显著上涨。由于HBM生产需要大约三倍的DDR4晶圆容量,这导致传统DRAM的产能减少,可能引发供应短缺。市场研究机构预测,如果这一趋势持续,传统DRAM价格可能翻倍。这一现象已被业界和财经媒体关注,预计将对半导体市场产生重要影响。


  • 事件169: 2024-06-17

  • 摘要:根据最新财报,ARM的GAAP每股收益仅为约0.50美元。市场分析指出,软银集团可能面临出售其ARM股份的压力。